陶瓷芯片封装的优点是什么？ 陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善3)降低功耗
有个3.3v稳压芯片封装是SOT-25 的贴片5个脚上面标识DE=ROC 请问这是什么型号的芯片。谢谢 共3 zxf119129 LV.9 2020-02-05 关注 SP6641A/6641B1脚是输入 2 GND 地脚 3 VOUT 输出电压管脚，内部接分压电阻来稳压 4 SHDN 关断控制.5 VBATT 电池输入电压脚 。
LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线，并为什么要焊一个金球，求详细原因 在封胶的工序里，胶水会2113产生一定的内应力，金线的焊5261接如果4102是直线的话，内应力有很大的几率崩断金1653线。二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多，良品率低，客户使用时发现有断路。一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是1653指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，。
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
