急，求助贴片式LED的PCB清洗，点胶，固晶，焊线，封装，切割过程 不要求很严格，大概讲述一下作用和操作即可，复制粘贴的就不要来了 清洗：分为焊线前清洗和成型前清洗 。
各位高人，小弟拜问请教贴片式LED灯的制作方法，请与指教谢谢。贴片比插件简单多了.流程是：支架除潮/底胶解冻/芯片扩晶-调机固晶-底胶烘烤-电浆清洗-调机焊线-调试配比，。
请问焊线机设备有人了解吗？ 焊线机运用到的领域很集中，都是像二极管、SMD贴片、大功率LED、三极管、数码管、点阵板（DOTMATRIX）、背光源和IC软封装CCD模块和一些特色半导体的内引线焊接。焊线机可以。
如何焊接贴片LED灯珠 回流焊，若是铝基板的来话还可以用热板源。烙铁加bai热铝基板，不过要du注意速度，焊好后马上移开。容易zhi出现虚dao焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。拓展资料LEDLED是英文 light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。
COB是什么意思？看图片上写的应该是LED芯片的一种封装技术，全称是Chip On board即板上芯片的意思。指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖。
去文库，查看完整内容>；内容来自用户：中国智博库高温锡膏与低温锡膏六大区别“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。01什么是“高温”、“低温”？一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。（1）高温锡膏的特性：1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接。
简单维修LED灯泡，现在LED灯泡节能，寿命长，亮度高的优点，受到越来越多人的欢迎普及家庭和商业照明，因为LED灯泡发热量大，制造LED灯泡必须用到铝件散热，所以LED灯泡的。
