柯氏气团的位错应力 当晶体中存在缺陷时，克服位错应力所做功为：W=－P△V=4(1+ν)GbR03εsinθ/3r(1－ν)。这个功也就是点缺陷和位错的交互作用能。由此，可以作出以下几点讨论：（1）如果交互作用能为负值，W，则表示位错和溶质原子相互吸引；如果为正值，W>；0，则表示位错和溶质原子相互排斥。（2）交互作用能W∝r-1，即距离位错中心越近，W|越大。但是r不能小于位错宽度，否则无意义。（3）如果ε>；0，表示溶入的溶质原子引起体积膨胀，使交互作用能增加，表示溶质原子和位错相互排斥。对于正刃型位错而言，点缺陷所处的位置不同情况不一样。若π>；θ>；0，即溶质原子位于正刃型位错上方，则W>；0，位错和溶质原子相互排斥。若π<；θπ，即溶质原子位于正刃型位错下方，W，位错和溶质原子相互吸引。所以，对于半径大的置换溶质原子，一定是位于位错受膨胀部分才比较稳定。（4）如果ε，表示溶质原子溶入后晶体体积收缩，对正刃型位错而言，若π>；θ>；0，溶质原子位于位错上方的受压缩部分，W，即意味着在刃型位错压缩区将吸引比溶质原子尺寸小的溶质原子。通常把围绕位错而形成的溶质原子聚集物，称为“柯氏气团”，它可以阻碍位错运动，产生固溶强化效应。类似“柯氏气团”，还有“史氏气团”也。
拉伸屈服应力是什么 在材料拉伸或压缩2113过程中，当应力达到一定值时，5261应力有微小的增加4102，而应变却急剧增长的1653现象，称为屈服，使材料发生屈服时的正应力就是材料的屈服应力。流体的屈服应力是指对于某些非牛顿流体，施加的剪应力较小时流体只发生变形，不产生流动。当剪应力增大到某一定值时流体才开始流动，此时的剪应力称为该流体的屈服应力。扩展资料：影响因素：1、温度温度升高，屈服应力下降。通常有两方面的原因：其一是随温度上升，原子热振动增大，点阵间距增加，弹性模量下降，晶格对位错运动的阻力也下降。不过，不同基体的晶体结构对温度的敏感性不同，三种常见结构的单晶体的临界分切应力与温度的关系是，体心立方结构最敏感，密排六方次之之，面心立方最不暾感。其二是温度上升，阻碍位错运动的因素可借热激活和原子扩散等过程得到克服。2、变形速度凡和原子扩散有关的位错运动阻力必然要受到变形速度的影响。一般说来，变形速度上升相当于温度下降，通过测试普通碳钢的屈服应力与加载速度的关系。可得在加载速度≈10N/mm2/s附近时大致相当于得到最低和稳定的屈服应力值。所以，为了测得可比的屈服应力，标准试验方法中通常规定的加载速度应。3、应力。
刃型位错中，伯氏矢量的方向是位错线移动的方向吗？或者说是晶体滑移的方向？ 位错线移动的方向跟晶体滑移的方向是两回事
