DIP和SOP区别 SOP封装，是属于贴片封装.DIP(dual in-line package)双列直插式封装.插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等.引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加 区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip).
如何使用AD9利用向导画PCB贴片封装，在使用AD9做PCB封装图时，AD9提供了向导做PCB封装，那么如何使用那？小编下面介绍一下利用向导做PCB封装的步骤。
电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚：-bga。
银联宝科技贴片式封装SOP-8电源管理芯片TB6818好不好 银联宝科技是您开关电源芯片的首，选平台，Elanpo银联宝科技二十年专注于各类芯片5V1A电源芯片适配器方案开发设计，独特的低功耗高，效率的电源方案获得广大客户认可，并成功。
电源管理芯片TB6818是贴片式封装SOP-8吗？ 是的，该芯片支持充电器，电源适配器，LED驱动电源，功率输出范围是6W~18W，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达65KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整。
单片机常见的封装形式有哪些？ 单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。
什么是贴片封装 贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊百装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封度装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，知在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。贴片封装是一类的封装技道术的统一称呼，它包括多种封装形内式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简容明扼要。
请教经常在电脑城里溜达的高手G31主板BIOS芯片 绝对是第二类直接焊接的多（即贴片式SOP8封装）。不信就去市场里挨家扫一遍主板。目前主板的BIOS芯片多是采用SOP8（贴片式）或DIP8（多为插座式，少数有贴片式）封装的25。
快速PCB贴片焊接技巧，想要掌握焊接技巧、提高焊接效率？OK，看过来。下面我将分享一波焊接经验（贴片为主），给需要的小伙伴。本文的主要内容为：不使用镊子快速焊接贴片。
单片机DIP和SOP封装有什么区别？ DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电抄感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问zd问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
