想了解下ASIC封装用的是什么设备？就是集成电路封装。 不太明白你是要把这种器件贴在电路板上，还是要把封装这种器件.
请问半导体封装和半导体后封装有什么区别？
半导体封装行业的MOLDING工艺工程师可以转行做什么工作？最好原先的工作经验对转行的工作有所帮助 转行可以做设备
有没有知乎大神能总结下半导体的封装技术？ 半导体封装材料 我所在的行业就是名副其实的半导体封装行业；但是我刚刚 入门；和你差不多；现在把握能理解的东西分享给你吧；1、首先给你解释一下封装之前是什么？。
本人在半导体封装行业做molding工艺工程师4年半，现在想要跳槽去安靠封装测试去工作，有没有朋友 本人在半导体封装行业做molding工艺工程师4年半，现在想要跳槽去安靠封装。
半导体后道工艺中molding是什么？ 1、半导体2113后道工艺中“molding”是：注塑成型5261，就是把一片片已经焊上芯片（4102DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来1653。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度，所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大，熔体粘性越强，流动性越差，加工越困难。3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。
半导体封装行业的MOLDING工艺工程师可以转行做什么工作？最好原先的工作经验对转行的工作有所帮助的。新闻 网页 微信 知乎 图片 。？ 2020SOGOU.COM 京ICP证050897号
