Protel99se如何绘制直插芯片的封装(原理图)，对于初学rotel99的同学来说，绘制属于自己rotel99的原理图库一直是个难事。在曾经的经验中小迹曾笼统的介绍过如何绘制图库，。
bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。
哪位高人帮看些下面芯片的封装工艺是什么？ 是QFP封装吧.四方扁平封装（QFP）其实是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的四周都有引脚。其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。。
芯片的封装是怎么区别的。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。。
知道芯片的型号，在altium designer中如何快速找到芯片的封装 1、找一个89C51贴片封装的规格书。2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、根据封装尺寸填写数据1。5、设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。
