如何查芯片封装尺寸， 一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
电子元器件封装单位是什么？比如0805=2.0*1.2 后面的尺寸用的是什么单位！谢谢 前面的21130805是单位是英寸，08标示长0.08英寸，即80mil；526105标示宽0.05英寸，即50mli；后面4102的单位是mm，0.08×2.54＝16530.2cm＝2mm，0.05×2.54＝0.12cm＝12mm
CCD芯片的尺寸都有哪些？ CCD的成像尺寸常用的有1/2\"、1/3\"等，成像尺寸越小的摄像机的体积可以做得更小些。在相同的光学镜头下，成像尺寸越大，视场角越大。芯片规格 成像面大小(宽X高)对角线 1/2 。
CCD芯片尺寸1/2、1/3实际是多大 1英寸—靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm。2/3英寸—靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm。1/2英寸—靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm。。
1*N和2*N光波导芯片尺寸是否相同，分别是什么 这个挺专业的额，你还是一下吧
dmd芯片尺寸大小 举个例子，DMD 的分辨率为1024x1024，忽略间隙，用平方英寸除以1024*1024就可以计算出每个像素的抄大小为x，经过2倍放大物镜可以得到尺寸为2x，这样是不是就没有以前清晰了，图片放百大了不清晰也可以这么度理解，这是微观。从整个DMD芯片来讲，如果分辨率都是一样的，一个面积为y，一个为知2y，前者经过2倍物镜放大为2y，后者经过1倍物镜放大为2y，前者像素变大一倍，后者像素不变，从投影的图上看，前者像素大小是后者两倍，所以像素一定时DMD 越大越道好
相机芯片1/2.8的尺寸是多少 大小5．69mm。相机bai1英寸是25．4mm，而手机之际只有16mm。大小5．69mm。相机bai1英寸是25．4mm，而手机之际只有16mm。1／2．8英寸的cmos非常小。目前，智能100手机的光电。
电子元器件封装单位是什么？比如0805=2.0*1.2 后面的尺寸用的是什么单位！谢谢
相机芯片1/2.8的尺寸是多少
