新手学焊电路板应该买那种电烙铁？ 蟹妖。首先，如果是学生（PS：能提出这个问题的也是学生吧），初学也不要上贵的，万一不喜欢，沉没成本会…
我戴了节育环，过车间里的安检门，有时响，有时不响，到底是环的问题，还是衣服上
为什么要对元器件引脚进行镀锡？为什么要对导线进行挂锡 要求引脚镀锡，最早大约是在二十五年前开始，当时军方认为，不能熔合的电镀表面不适合高可靠性环境。人们发现，电镀表面在不够牢固耐用，不能抵御氧化作用侵蚀镀层下面引脚。
请问二极管符号哪一边是正极哪一边是负极是有一竖下来的是正极还是没有一竖下来的是正极？ 我用过的二极管是有白道道竖线符号一端是负的，但是有的二极管标注都不准的，建议你用万用表的二极管档测测通断来判断或者测测电阻来判断极性.
线路板制作的大概流程是什么？ 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的。
手工焊接前要不要给元器件上搪锡.谢谢 一般元器件上的纯锡和锡铅电镀过可焊性很好，但是如果表面氧化还是测试一下，可焊性不良要先搪锡。网页 微信 知乎 图片 视频 明医 。？ 2021SOGOU.COM 京ICP证050897号
为什么看似差不多的stm32小系统板，价格差距却很大？ 如题，这几天想搞一块32的核心板用一用。在Tb上看了看，同样是F103c8t6，pcb设计也差不多，但是有的卖20…
镀层厚度标准一般是多少？为什么？SOP，QFP，QFNLEAD脚镀层厚度啊 同镀层厚度要求 问题问太笼统，规镀层几微米，封装凸点百微米 LF镀银层电流镀银层 电镀面写错 QFN PPF镀层较吧 。
电镀层厚度的标准 常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。62616964757a686964616fe78988e69d8331333365656539另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。拓展资料：电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性。
下列叙述错误的是（ ） 考点：金属的电化学腐蚀与防护专题：电化学专题分析：A、生铁中含有碳易发生电化学腐蚀；B、锡和铁易形成原电池，Fe作负极被腐蚀；C、Fe和Zn形成原电池时，Fe作正极被保护；D、根据电镀原理分析．A、生铁中含有碳，Fe与C和潮湿的空气能形成原电池，易发生电化学腐蚀，所以抗腐蚀能力比纯铁弱，故A正确；B、锡和铁易形成原电池，Fe作负极被腐蚀，所以用锡焊接的铁质器件，焊接处易生锈，故B正确；C、Fe和Zn形成原电池时，Fe作正极被保护，所以铁管上镶嵌锌块，铁管不易被腐蚀，故C正确；D、电镀时，待镀金属作阴极，镀层金属作阳极，铜盐为电镀液，则在铁制品上镀铜时，镀件为阴极，故D错误．故选D．本题考查了金属的电化学腐蚀和防护、电解原理的应用，题目难度不大，注意把握电镀原理．
