电脑主板是啥材质？ PCB是印制电路板，电脑主板2113就是一块复5261杂的PCB板，制造PCB有多种材料.PCB的主材4102是覆铜板，覆铜板根据1653使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。
PCB行业的原材料是什么？PCB产业链是什么情况-PCB材料价格的走势 原发布者：维旺（精选）PCB行业的原材料是什么？PCB产业链是什么情况？PCB材料价格的走势上游：铜箔、树脂、玻纤，中游覆铜板等是PCB行业重要原材料■PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料；中游基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板；下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。PCB产业链上中下游示意图■产业上游：铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板。
请教生意经：谁有覆铜板的市场竞争力分析
挠性覆铜板用无卤无磷阻燃型胶粘剂是什么？请生意经的朋友帮忙解答 该胶粘剂由联苯型环氧树脂、弹性体改性环氧树脂、增韧剂、固化剂、固化促进剂、无机填料和有机溶剂等组成。该胶粘剂不含卤素和磷元素，对环境友好，并且其阻燃性达到ul94v-o。
谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类？挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。。
高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究是什么？请生意经的朋友帮忙解答 摘要：综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂。
怎么去挖掘更多的有关于pcb的英文关键词 对照PCB的专业词汇的中英文对照表，上面的词汇都可以作为关键词。1、基材：base material 2、层压板：laminate 3、覆金属箔基材：。
均苯型聚酰亚胺的比热容是多少 均苯型聚酰亚胺有很多种，不过我猜你指的是Kapton系列的聚酰亚胺吧，其二酐单体为均苯二酐，二胺部分为4，4‘-二苯醚二胺。它的比热容为1.09J/g·k。
FCCL是什么？
