SMT工程师110个必知基础 SMT必知的110个问题文字1. 匿名用户 1级 SMT必知的110个问题文字1.一般来说，SMT车间规定的温度为253℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板？。
白钢材质用哪一种材质切削 1.切削碳钢，可以选用的刀具材料有：碳素工具钢、高速钢、硬质合金、金属陶瓷材料、立方氮化硼。其中（1）碳素工具钢用于制作手用刀具，（2）高速钢可于工件表面硬度HRC32。
SMT印刷工位考核题 一.工厂温度控制与5S：一般来说，SMT车间规定的温度为23±3℃。5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。二.锡膏与印刷知识：锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、。
谁能给我些贴片机基本操作的资料，本人菜鸟一个，有那位师傅教哈，谢谢，就拿三星的来说 SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术.SMT技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；1.SMT生产流程：送板系统-锡膏。
什么是CBN刀具？ CBN刀具一种有立方氮化硼的超硬材料进行人工合成的刀具。立方氮化硼CBN(Cubic Boron Nitride)20世纪50年代首先由美国通用电气(GE)公司利用人工方法在高温高压条件下合成的，其硬度仅次于金刚石而远远高于其它材料，因此它与金刚石统称为超硬材料。立方氮化硼多晶烧结体的主要制法，用立方氮化硼微粉和少量结合剂（如钴、铝、钛和氮化钛等），在压力4000～8000兆帕、温度为1300～1900℃下烧结而成；以立方氮化硼微粉和结合剂为一层，以硬质合金（片或粉）为一层，在上述压力、温度下把两者烧结在一起，制得带硬质合金衬底的多晶烧结体，这种烧结体具有高的强度；同时保持立方氮化硼的原有理化性能，可制成直径达16毫米的圆片，切割加工成适当形状后，作为车刀和镗刀的刀头，适于切削淬火钢、铸铁和镍合金等。扩展资料由于CBN微粉中残留有WBN、HBN、叶蜡石、石墨、镁、铁等杂质；另外它和结合剂粉末中均含有吸附氧、水汽等，对烧结不利。因此原材料的净化处理方法是确保合成聚晶性能的重要环节之一。研制时我们采用下列方法对CBN微粉和结合剂材料进行净化处理：首先在300 C左右用NaOH处理CBN徽粉，去除其中的叶蜡石和HBN；然后煮高氯酸去除石墨；最后用HCl在电热板上。
PCBN刀具的生产流程 由于CBN微粉中残留有WBN、2113HBN、叶蜡石、石墨、镁、5261铁等杂4102质；另外它和结合剂粉末中均含有吸附氧、1653水汽等，对烧结不利。因此原材料的净化处理方法是确保合成聚晶性能的重要环节之一。研制时我们采用下列方法对CBN微粉和结合剂材料进行净化处理：首先在300 C左右用NaOH处理CBN徽粉，去除其中的叶蜡石和HBN；然后煮高氯酸去除石墨；最后用HCl在电热板上煮沸除去金属，并用蒸馏水洗至中性。结合剂用的Co、Ni、Al等采用氢还原处理。然后将CBN和结合剂按一定配比混合均匀并参入石墨模具中，送入压力小于1E2的真空炉内，加热800～1000°C处理1h，除去其表面的污垢、吸附氧及水汽等，使CBN晶粒表面很洁净。结合剂材料的选择及加入量方面，总的结合剂加入量应充足但不能过多。实验结果表明，聚晶耐磨性和抗弯强度等与平均自由程（粘结相层厚度）关系密切，当平均自由程为0.8～1.2μm时，聚晶磨耗比值最高，此时结合剂掺入量为10%～15%（质量比）。除了结合剂的选择之外，CBN粒度及粒度配比的确定也至关重要，根摒加工精度和表面质量要求，制造切削工具用的CBN粒度大约分为：粗粒度20～30μm；中粒度3～10微米；细粒度2微米。用粗粒度做成的聚晶难以做成精度。
SMT难学吗？不是很难，会SMT分成很多工序，每个工序负责的事情都不一样，管制成的，管工艺，管设备的，管新产品导入的，管不良品维修的，：-smt，难学
成为smt工程师 需要大概掌握些什么 SMT SMT 什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小。
PCB板是什么呢？网上有种说法是：一个国家的半导体技术有多先进，往往体现的是该国的现代化工业水平有多高。半导体的电气互联与装配则必须基于线：-pcb，什么
