任正非提到的光芯片是什么技术？请各位专家解释下，谢谢？ 华为创始人任正非在回答BBC记者的提问题时说：“英国对我们华为有所担忧，但是这并不会影响我们在英国的投资。最近，我们在英国剑桥买了一块500英亩的土地建设光芯片工厂。。
MCM是什么？ MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一
OLED技术的发展现状 OLED技术起源于欧美，但实现大规模产业化的国家/地区主要集中在东亚，如日本、韩国、中国等地区。全球OLED产业还处于产业化初期。全球涉足OLED产业的企业产品主要是小尺寸。
14AWG换算成多少平方
igbt驱动的技术现状 现有技术概述 现有技术概述 市场上的驱动器产品简介 TX系列驱动器介绍 开关电源中大功率器件驱动电路的设计一向是电源领域的关键技术之一。普通大功率三极管和绝缘栅功率。
薄膜晶体管的历史及现状 人类对 人类对 TFT 的研究工作已经有很长的历史.早在 1925 年，Julius Edger Lilienfeld 首次提出结型场效应晶体管(FET)的基本定律，开辟了对固态放大器的研究.1933 年，。
有源滤波这方面的行业前景，在中国的现状。还有有有源滤波哪些实现方式。 有源滤波装置是目前最先进的，采用PWM控制技术控制IGBT逆变来输出方向相反但是大小相等的谐波电流。现状：1.比较昂贵。元器件大多进口。2.控制方式一般是DSP控制，技术含量高。3.现在很多企业没有意识到谐波的危害，高压一般不需要做，一般都是在低压企业用户那里做。4。实现方式有很多。一般都是一次主电路是三相全控桥式电路，其他的都是附加，就是注意采集信号方式，输出方式，在那一侧安装，安装如何接线。总之，最新的是APF，最好用的也是APF.效果最好的也是APF.
现在做硬件工程师还有前途吗？ 本人女，毕业两年，做硬件工程师两年，月薪5.5K。现在感觉很迷茫，很多人都说现在做硬件工程师没什么…
用中规模集成电路（MSI）器件，谢谢啊，急需啊，谢谢了 IC的分类IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业\"龙头\"作用的应该是前者。三、IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：A1级：原厂生产，原包装，防静电包装完整（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。。
请问半导体的发展历程是怎样的？和它的前景？ 更多精彩内容，请登录维库电子通（wiki.dzsc.com） 常见的半导体材料现状及趋势 1、硅材料 从提高硅集成电路成品率，降低成本看，增大直拉硅（CZ－Si）单晶的直径和减小微。
