挠性覆铜板和fpc的区别 FPC具体是什么东东？

fccl是什么 软性铜箔基材英文缩写 FCCLFlexible Copper Clad Laminate又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类？ 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板特点FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使 得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是 以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻。按材质分pcb可以分为哪几类？ 目前主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前。什么是FPC 电路板分两种，一种是FPC（软板），一种是PCB（硬板）。手机排线等等，都是FPC，可以弯曲的；PCB就不行，PCB会变形甚至折断。谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统刚性印制板（Rigid Printed Board）：常称为硬板。挠性印制板（Flexible Printed Board）：又称为柔性板或软板。刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）：又称为刚柔结合板11.1.2 挠性印制电路板的性能特点（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量(5)挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性.(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。1.按线路层数分类(1)挠性单面印制板(2)挠性双面印制板(3)挠性多层印制板(4)挠性开窗板3.按基材分类聚酰亚胺型挠性印制板。

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