PCB中金手指是怎么画出来的 PCB中画金手指涉及2113到两个方面5261：设计4102设计时，可以使用PAD画，1653之后将PAD设置为专单层如Top层，属或Bottom层即可。选择正确的形状。但不得选中“force complete tenting on top”或“force complete tenting on bottom”选项，否则将被盖油，导致无法与插槽引脚导通。将常用的金手指引脚做成封装是一个比较不错的方法，免去每次逐脚布图的麻烦。生产向生产企业注明使用沉金工艺，在PCB上注明，或在生产单上注明。沉金工艺涉及到的生产参数需要咨询生产厂家，比如沉金厚度等参数。
pcb 设计规范 自己收藏的一点东西，你可以参考下：一、相关设计参数详解：1.线路 1)最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2)最小线距：6mil（0.153mm）.最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3)线路到外形线间距0.508mm(20mil)2.via过孔(就是俗称的导电孔)1)最小孔径：0.3mm(12mil)2)最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑 3)过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4)焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)3.PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）1)插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，2)插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越。
pcb金手指为什么要磨斜边？ 需要机械加工倒角。有现成的线路板金手指斜边机可以倒角，也可以自制。少量也可以人工。
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