陶瓷烧结过程 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：200602128065陶瓷的烧结过程？陶瓷成形体（素坯）是由陶瓷粉体聚合而成636f70797a686964616f31333433623764的多孔体，气孔率一般为35-60%。在高温条件下（熔点的0.5-0.7），由于物质迁移，素坯体积收缩，气孔排除，形成致密的多晶陶瓷体—烧结？烧结伴随气孔形状变化、气孔率下降、密度提高（致密陶瓷相对密度>；98%）、晶粒长大烧结的驱动力？粉体表面能与界面能的差？传质过程–扩散传质–溶解析出传质–蒸发凝聚传质–粘性流动烧结过程？粉体颗粒间的粘接、致密化？晶粒长大？晶界相？影响烧结的因素–温度、气氛、压力–粉体活性–烧结助剂烧结方法？常压烧结？热压烧结？热等静压烧结？电弧等离子放电烧结？微波烧结？自蔓延烧结常压烧结？在大气环境下，仅通过加热使陶瓷烧结的方法。用于制备氧化物陶瓷？烧成制度：各阶段温度点、升温速度、保温时间、降温速度？裸烧、匣钵窑炉类型？间歇式：–箱式电炉–钟罩窑、梭式窑？连续式：–推板窑、辊道窑–隧道窑电炉发热体？马弗炉：金属合金丝（）？硅碳棒，SiC（）？硅钼棒，MoSi2（）？氧化锆，（）钟罩窑、梭式窑辊道窑、推板窑隧道窑促进烧结的方法？高密度、高均匀性的。
烧结过程的基本推动力是 系统表面能的降低是烧结的基本推动力，什么是烧结？也就是粉料变块体，为什么能够变，肯定是表面能有能够降zd低的趋势。所以烧结是一个自发的不可逆版过程。烧结中会有晶粒的长大，晶粒长大的推动力是 晶界过剩的自由能。小晶粒变为大晶粒，是界面面积减小，界面自由能降低，另外，晶粒长大都是“权凹面往外推”曲率半径越小其往外推的速度越快。给点分吧
烧结过程的推动力是晶界能大于表面能。 参考答案：错
粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（） 参考答案：对
简述固相烧结的传质机理 固相烧2113结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质5261和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有4102溶解-沉淀传质和流动传1653质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。
