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真空灭弧室设计 制造及其应用 谁给介绍一下真空灭弧室的型号所代表的参数对产品的性能有撒们影响呀??还有具体的型号分类,应用的方向???谢谢

2021-03-08知识2

真空泡和真空灭弧室的区别是什么?真空泡是灭弧室的核心器件吗? 这两个都说的是一个东西,只是说法不一样。我们这边说的是开关管,呵呵。英文就一个vacuum interrupter

关于真空灭弧室 我就做灭弧室的,真空灭弧室主要就包括动静导杆/动静触头/瓷壳/波纹管/垫环/屏蔽筒这些部件。触头盘是灭弧室最重要的部件之一,现在一般灭弧室锄头盘用的是铜铬50(即铜铬各百分之五十),在形状尺寸方面都是根据灭弧室生产厂家的设计制作,工艺方面不能有毛刺和氧化和元素富集,富集是触头盘最容易出现的问题。光洁度在设计文件技术要求里有规定。灭弧室制作流程就是原材料检验—原材料清洗—封接整管—电压电流老炼—外形处理—参数出厂检验。现在制作工艺又分为一次封排和二次封排,一次封排就是钎焊封成整管,在钎焊封接时已抽成真空。二次封排由氩弧焊封接,在静段留有排气铜管,制成整管后由排气管抽成真空。这就是灭弧室制作大体流程。要想具体再了解建议你看看《真空开关技术与应用》这本书,王季梅写的,很有用。至于你说的参数不知道你说的是产品的各项参数还是灭弧室设计过程参数,要是前者建议你到灭弧室厂家网站上看看产品就知道,要后者就恕不能告知,行业机密。

真空灭弧室的绝缘外壳采用陶瓷材料制作时,与金属密封端盖的装配焊接工艺 陶瓷-金属封接 需要对陶瓷钎百焊面进行金属化预处理,主要有以下几种:1、烧结金属粉末法,包括活性Mo-Mn法、度Mo-Fe法等;2、活性金属法,包括TI-Ag-Gu法、Ti-Ni法、Ti-Cu法、Ti-Ag法等;3、蒸镀金属化、溅射金属化、离子涂覆等汽相沉积工艺4、其他封接方法,主要包括氧化物焊料法,扩散钎焊知和电子束焊等;各厂家有自己习惯的工艺方法,专业性很强,还是比较复杂的。供参考。道

真空断路器的灭弧原理是怎样的? 真空断路器真空断路器是利用真空(真空度为10-4mm汞柱以下)具有良好的绝缘性能和耐弧性能等特点,将断路器触头部分安装在真空的外壳内而制成的断路器。真空断路器具有体积小、重量轻、噪音小、易安装、维护方便等优点。尤其适用于频繁操作的电路中。真空灭弧室中电弧的点燃是由于真空断路器刚分瞬间,触头表面蒸发金属蒸汽,并被游离而形成电弧造成的。真空灭弧室中电弧弧柱压差很大,质量密度差也很大,因而弧柱的金属蒸汽(带电质点)将迅速向触头外扩散,加剧了去游离作用,加上电弧弧柱被拉长、拉细,从而得到更好的冷却,电弧迅速熄灭,介质绝缘强度很快得到恢复,从而阻止电弧在交流电流自然过零后重燃。

真空断路器灭弧室的基本结构如何?

真空灭弧室设计 制造及其应用 谁给介绍一下真空灭弧室的型号所代表的参数对产品的性能有撒们影响呀??还有具体的型号分类,应用的方向???谢谢

真空灭弧室的生产工艺 排气台工艺 是指将真空灭弧室的零件通过钎焊及氩弧焊等工艺制成为待排气的整管,再连接到排气台进行抽真空及烘烤除气,最后进行冷夹封口的过程。此工艺,过程复杂、路线长,一般有9道工序。因而效率低且对真空灭弧室零件的污染环节多。而且,按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温度低(450℃左右),因而除气不彻底。一次封排工艺是指将真空灭弧室各零件先钎焊成几个部件,再将几个部件组装成真空灭弧室整件,然后再在真空炉中完成排气、烘烤去气及钎焊封口的过程。此工艺,过程较简单,一般有7道工序,因而效率较高且人为污染也较少。此外,按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温度高(800℃~900℃),因而排气彻底。完全一次封排工艺是指将真空灭弧室所有零件直接组装成整件,然后在真空炉中一次完成排气、烘烤、钎焊封口的过程。此工艺,过程最简单,一般仅有5道工序,人为环节最少,过程质量最稳定,但对封排设备的要求很高。

谁给介绍一下真空灭弧室的型号所代表的参数对产品的性能有撒们影响呀??还有具体的型号分类,应用的方向???谢谢

#真空灭弧室设计 制造及其应用

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