OSP的生产流程图解 OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。PCB之OSP工艺OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称。
为什么要在设计PCB时，对PCB进行挖空处理？这样有什么好处？ 主要有两方面考虑。一是高压和低压的隔离。二是优化抗干扰性能（包括减少EMI和提高抗EMC能力）。隔离相对比较容易做，物理上分隔开不同区域。抗干扰比较复杂，与PCB形状有关，另外，更多是通过覆铜的形状改变来修改。最后一种特殊情况是要对PCB的剖面做特殊处理，比如做成导电的，也需要挖空。
为什么要在设计PCB时，对PCB进行挖空处理？这样有什么好处？ 主要有两方面考虑。一是高压和低压的隔离。二是优化抗干扰性能（包括减少EMI和提高抗EMC能力）。隔离相对比较容易做，物理上分隔开不同区域。抗干扰比较复杂，与PCB形状。
PCB抗氧化处理 抗氧化处理通常叫OSP，是无铅环保工艺松香焊盘一般是有铅喷锡，属于落后的工艺
PCB抗氧化处理 请问一下PCB焊盘处理工艺：抗氧化处理与松香焊盘有什么区别？请问一下PCB焊盘处理工艺：抗氧化处理与松香焊盘有什么区别？抗氧化处理通常叫OSP，是无铅。
在电路板PCB制作中，什么是阻焊绿油呢？ 绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。
PCB的表面处理中HAL的意思是什么？具体制程是什么？ HAL全简写是HASL，hot air solder leveling，热2113风焊锡整平。5261是PCB焊盘处理4102的一种方式。由Microsoft公司提出概念，使得操作系1653统可以在不同硬件上平稳转换。使得Windows系列操作系统跨平台性好，可以在不同的硬件平台上运行。HAL：直接与硬件对话的一层，是一种设备驱动程序，通常由设备生产商提供，你可以通过常规DirectX调用直接和它通信，只有当硬件能够直接支持所要求执行的功能的时候HAL才能被使用，从而达到加速效果。扩展资料：PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。参考资料来源：-PCB
个人制作pcb后的废水怎么处理 很佩服您的社会责任感。大家都这么想，都做到位，我们的环境就会更好了。里面是重金属，污染很严重，到城市污水里会在污水厂的污泥里，城市污水厂的污泥如果做肥料，就会到庄家田地里了，会造成蔬菜、粮食重金属污染。这样的水自己是没法处理的，联系环保局。可能会要点处理费。也可以和负责任的照相馆联系，他们是应该有处理手段的。谢谢！
PCB的基本制作工艺流程
