FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗？ 1、材料不同：2113（1）、FR4是玻纤布基板5261。（2）、4102CEM-1是复1653合基板面料-环纤版布，芯料权-纸。2、综合性能不同：（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。（2）、FR4的性能优于CEN-1。3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。扩展资料分类1、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；3、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。参考资料来源：-覆铜板参考资料来源：-FR4覆铜板
有关覆铜板的问题进一步提问 你好，如果您是想进入覆铜板行业，其实是可行的的。1、因为市场目前区分话比较大，高端产品大部分在台湾、日本在做。至于终端的覆铜板企业都已经过20多年的历练，所以不是很适合现在进入。产能基本属于饱和状态，每年略有增长。2、智能手机、平板电脑中肯定使用的刚性覆铜板，也就是FR-4而且会用到挠性覆铜板。这类板材对基材的要求比较高。基本都是高多层HDI板材，厚度、尺寸稳定性、电性能、最高工作温度等很多指标都是需要考虑在内的。3、我所说的极大产品方向都是当今社会中发展趋势。因为不同领域所使用的材料要求不同。比如芯片对封装载板的要求CTE需要很低等。高导热需要材料的导热率很高等。4、目前市场根据我们的调查未来10年应该不会有替代产品，这个东西没有人能评估，我们也在不断地摸索中。
覆铜板分几种类型 覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。
PCB主板一般可以用哪几种材料制作？ 覆铜板，根据不同的分类方式亦有不同类别及等级划分：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板。
挠性覆铜板的挠性覆铜板特点 FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
什么是覆铜板 按不同的分类覆铜板有一下2113几种分发5261：a、按覆铜板的机械刚性4102分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的1653绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
