静电放电有哪三种模式？ 常见的静电放电模式：1.HBM，人体放电模型，即带电人体对器件放电，导致器件损坏。放电途径为：人体—器件—地。2．MM，机器模型，即带电设备对器件放电，导致器件损坏。。
静电等级管理中有，HBM CDM MM三种电压模式管理，具体指的是什么？ 带电机器的放电模式和充电器件的放电模式通过对静电的主要来源以及实际发生的静电放电过程的研究认为，即带电人体的静电放电模式，对元器件造成损伤的主要三种模式。。
esd是如何产生的？ 静电放电是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高，所以这种损伤是毁灭性和永久性的。会造成电路直接烧毁。。
额，这个是要问嘛？ESD：静电放电；HBM：人体模式（ESD放电模式四种之一，另外三种是机械放电、充电模式、场感应模式）。HBM测试是衡量一个芯片在HBM模式下能承受的静电放电能力的一个测试，一般只要过2KV就ok啦。ESD HBM测试可以到上海宏康、宜硕去测试，这两个都是台湾的公司，也可以去浙江大学ESD实验室去测试。
ESD产生哪几种模型 其它模型2113场感应ESD模型器件、组件或绝缘5261导体上因静电场感应4102会造成ESD损坏。放电后留在敏1653感部件上极性相反的电荷在离开外电场后又有可能存在放电的双重危险。即当这部件在以后接地时存在着第二次ESD事件的可能性。要注意的是所谓的场感应模型除电场的作用之外，还必须有放电才能造成危害。所以“场感应／放电”这个术语更能准确地描述这种模型。电容耦合ESD模型McAteer［[i]］描述了几个与前述所有模型不同的失效模型—电容耦合模型（CCM）。这种模型以电容耦合的带电源到敏感器件节点的ESD失效。这种模型的电路有几种形式：（a）人体电容耦合模型，（b）人体金属电容耦合模型，（c）带电器件电容耦合模型（与场感应电容耦合模型相同）。（d）机器模型电容耦模型。这几种CCM的重要性是当通过器件的通路不明显时就能使器件失效的微妙方式。应该注意的是CCM放电不是简单地由于分布电容的存在而发生。只有当通路包含敏感元件时，放电才发生。事实上，电容在直流时呈现出无限的阻抗而随着频率升高时阻抗减小。悬浮器件ESD模型有时人们会在参考文献中遇到悬浮器件模型。这种模型已用在含器件处在不接地（即悬浮）中研究ESD试验方法。通常这模型简单地。
ESD 人体模式和机械模式测试方法及测试机构 HBM和MM都是chip-level的测试方法，but 得到客户要求，按照JESD22-A114D对产品进行人体模式和机械模式测试，产品结构为PCB+金属件 SMT，请了解的人指导一下，应该怎样测？。
