控制图的判异准则 minitab2015里面控制图可以设置哪些判异准则？

半导体封装控制图常用判异准则有哪些 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。控制图的判异准则是针对所有的控制图吗 判断异常波动是SPC控制图最重要的职能之一，国际GB/T4091-2001《常规控制图》中规定了8种判异准则。现在盈飞无限提供SPC控制图判异准则图形的解释说明并向您传授三句口诀，这三句话可以帮助您记住SPC控制图的八大判异准则：参考图示，记住这这三句口诀：一、23456，AC连串串（连增或连减）；二、81514，缺C全C交替转；三、9单侧，一点在外。备注：1、2/3A（连续3点中有2点在中心线同一侧的B区外<；即A区内>；）2、4/5C（连续5点中有4点在中心线同一侧的C区以外）3、6连串（连续6点递增或递减，即连成一串）4、8缺C（连续8点在中心线两侧，但没有一点在C区中）5、9单侧（连续9点落在中心线同一侧）6、14交替（连续14点相邻点上下交替）7、15全C（连续15点在C区中心线上下，即全部在C区内）8、1界外（1点落在A区以外）解释：23456，AC连串串（连增或连减）是指2/3、4/5、6分别对应A、C连串串；即2/3A；4/5C；6连串。81514，缺C全C交替转是指8、15、14分别对应缺C、全C、交替转；即8缺C；15全C；14上下交替。9单侧，一点在外是指9点在同一侧，一点出A区外。无论是计量型SPC控制图还是计数型SPC控制图，均适用八种判异准则。看了以上关于盈飞无限提供的SPC控制图。SPC 判异准则中 数据分层不够 是什么意思，要怎么解释呢 这个我可以给你解释，通俗点打个比方吧：假如你有A、B两台设备，加工d=6的一个零件，UCL=8，LCL=4，CL=6，这两太台设备由于自身误差，A加工的均值在7，而B加工的均值在5，这样你做控制图的时候，数据点明显分化成上下两个部分，可能出现判异准则为“连续14点上下交替”的情况。上面所说的就是数据分层不够，正确的做法是，应该把A、B两台设备做的产品分别做控制图，这就叫“分层”。数据分层不够还会出现“连续15点在C区中心线上下”“连续8点在中心线两侧，但无一在C区中”等判异现象。有不懂还可以追问！

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