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印刷电路板PCB是如何制造出来的 仿真空镀络高温烧结银浆

2021-03-06知识4

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导电银胶的各项仿真参数 导电银胶主要由树脂基体、导电粒散添加剂、助剂等组.市场使用导电银胶都填料型.填料型导电银胶树脂基体,原则讲,采用各种胶勃剂类型树脂基体,用般热固性胶黏剂环氧树脂、机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.些胶黏剂固化形导电银胶骨架结构,提供力性能粘接性能保障,并使导电填料粒形通道.由于环氧树脂室温或低于150℃固化,并且具丰富配设计性能,环氧树脂基导电银胶占主导位.导电银胶要求导电粒本身要良导电性能粒径要合适范围内,能够添加导电银胶基体形导电通路.导电填料金、银、铜、铝、锌、铁、镍粉末石墨及些导电化合物

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