dp型烧结多孔砖

P型多孔砖与M型多孔砖区分？ M型砖的外型尺寸为240*115*90P型砖的外型尺寸为190*190*90多孔砖和空心砖之间的区别，多孔砖的承重能力 空心砖和多孔砖的区别:1、两种砖孔洞率要求均为等于或大于15％；2、多孔砖孔的尺寸小而数量多，空心砖孔的尺寸大而数量小；3、多孔砖常用于承重部位，空心砖常用于非承重部位。4、砌块:主规格的长度、宽度或高度有一项或一项以上分别大于365 mm、240 mm或115 mm。但高度不大于长度或宽度的六倍，长度不超过高度的三倍。5、砖：烧结普通砖，P型烧结多孔砖，M型多孔砖，多孔砖。6、烧结多孔砖:由粘土煤矸石或粉煤灰为主要材料,孔隙率不小于15%，孔的直径小而数量多，主要用于承重部位的砖。P型 240mmX115mmX90mm，M型 190mmX190mmX90mm。7、空心砖：由粘土煤矸石或粉煤灰为主要材料，孔洞较大，孔洞率大于35%的烧结空心砖，用于围护结构。8、烧结空心砖简称多孔砖,是指以页岩,煤矸石或粉煤灰为主要原料,经焙烧而成的具有竖向孔洞(孔洞率不小于25%,孔的尺寸小而数量多)的砖.其外形尺寸,长度为290,240,190mm,宽度为240,190,180,175,140,115mm,高度为90mm。9、粘土空心砖多为大孔，空心率大，非承重；粘土多孔砖为多个小孔，象蜂窝煤，可承重。10、目前在工程中应用承重空心砖和烧结多孔砖的在工程中承重空心砖多是指烧结多孔砖，不承重的空心砖是中心大孔的那种空心砖。200厚页岩多孔砖一般规格有哪些有什么要注意的 2.1.1烧结多孔砖firedperforatedbrick以粘土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成、孔洞率不小于15%，孔形为圆孔或非圆孔。孔的尺寸小而数量多，主要适用于承重部位的砖，KP是什么意思？多孔砖（KP4）是什么意思？ 2.1.1 烧结多孔砖 fired perforated brick以粘土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成、孔洞率不小于15%，孔形为圆孔或非圆孔。孔的尺寸小而数量多，主要适用于承重部位的砖，简称多孔砖。目前多孔砖分为P型砖和M型砖。2.1.2 P型多孔砖 P-type perforated brick外形尺寸为240mm×115mm×90mm的砖。简称P型砖。2.1.3 M型模数多孔砖 M-type madular perforated brick外形尺寸为190mm×190mm×90mm的砖简称M型砖。2.1.4 配砖 auxiliary brick砌筑时与主规格砖配合使用的砖，如半砖、七分头、M型砖的系列配砖等。烧结多孔砖简称多孔砖,是指以黏土,页岩,煤矸石或粉煤灰为主要原料,经焙烧而成的具有竖向孔洞(孔洞率不小于25%,孔的尺寸小而数量多)的砖.其外形尺寸,长度为290,240,190mm,宽度为240,190,180,175,140,115mm,高度为90mm.型号有KM1,KP1和KP2三种P 型多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M 型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P 型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。水玻璃是硅酸盐产品吗 它就是硅酸盐，中文名称:硅酸钠中文别名:粉状泡花碱;粉状速溶硅酸钠;水玻璃(液体);泡花碱(液体);硅酸钠(液体);泡花碱;水玻璃英文名称:Sodium silicate英文别名:Silicic acid,sodium salt;Sodium silicate solution;Agrosil LR;Agrosil S;Britesil;Britesil H 20;Britesil H 24;Carsil(silicate);Caswell No.792;DP 222;Dryseq;EINECS 215-687-4;EPA Pesticide Chemical Code 072603;HK 30(van);HSDB 5028;L 96(salt);Metso 99;N 38;Portil A;Pyramid 1;Pyramid 8;Sikalon;Sodium polysilicate;Sodium sesquisilicate;Sodium silicate glass;Sodium siliconate;Sodium water glass;Soluble glass;Star;UNII-IJF18F77L3;65727-85-7;8031-41-2;84992-49-4;tetrasodium orthosilicate;disodium 1,3-dioxodisiloxane-1,3-diolate;hexasodium disiloxane-1,1,1,3,3,3-hexolate;sodium;oxygen(-2)anion;silicon;sodium;sodium hydroxy(oxo)silanolateCAS:1344-09-8;106985-35-7;11105-00-3;37299-97-1[2]EINECS:215-687-4分子式:Na?SiO?分子量:122.063236概念俗称泡花碱，是一种水溶性硅酸盐，其水溶液俗称水玻璃,是一种矿黏合剂。其化学式为R?O·n SiO?，式烧结多孔砖P型是什么意思 烧结普通砖，P型指的是 烧结多孔砖，M型多孔砖，多孔砖。烧结普通砖：由粘土煤矸石或粉煤灰为主要材料经过烧制成实心或孔隙率不大于25%，且外型尺寸符合规定的砖，尺寸 240

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