集微网消息，据日经亚洲评论12月15日报道，东芝与富士电机联合投资2000亿日元（约合19亿美元）以提高电动汽车节能芯片的产量，此举为了适应世界各国政府扶植环保电动汽车的产业大潮。
图源：日经亚洲评论
直至2024年3月财年，东芝大约将投资800亿日元，用来增加日本石川县厂房的生产设备，该企业也计划从目前15万晶圆的产能提高到20万个，以配合日本和中国的汽车制造商的产能增加，而且东芝还规划将功率半导体的销售额从目前的1500亿日元再增长30%，达到2000亿日元。
此外，在汽车功率半导体领域，富士电机也将到2023财年左右在国内外投资1200亿日元，本财年该企业位于山梨县的产能比2019财年将增加30%。
富士电机是日本汽车功率半导体的领军企业，其零部件已被日本和其他汽车制造商广泛使用。该公司的目标是到2023财年使汽车占功率半导体销售额的一半，高于2019财年的35%。
英国研究公司Omdia提供的最新数据显示，2019年全球功率半导体市场规模为1.46万亿日元。德国的英飞凌领先市场，而日本的东芝，富士电机和三菱电机则占有20%的份额。
(校对/Aki)
