《科创板日报》（上海，记者 戚夜云）讯，可穿戴市场又迎来一款重磅级芯片。
《科创板日报》记者从中科院微电子所旗下北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）获悉，中科银河芯将发布一款高速温度传感器芯片GXTS02S。
据了解，GXTS02S采用标准I2C通讯，通讯速度可达1MHz。芯片具有-45℃~135℃的测温范围，最高测温精度可达±0.1℃；同时具备极快的温度转换速度和温度稳定速度，最快温度转换速度可达1.5ms，是目前业内已知的最高水准；最快温度稳定速度可达2.8s。芯片具有16位的温度分辨率，超低功耗，待机功耗小于0.15uA，非常适合手表手环领域体温检测、可穿戴产品等快速低功耗场景应用。
作为中科银河芯2020年发布的第六款产品，该产品的发布意味着银河芯后续测温产品将全面进入高速度、低功耗时代。
（高速温度传感器芯片GXTS02S）
今年以来，测温产品几乎成为日常生活的刚需。GXTS02S定位消费类、便携类产品。因其可超快速测温的原因，可以做到功耗低、体积小，适合如手环、手表等可穿戴产品。
据中科银河创始人郭桂良介绍，此前银河芯的产品多应用在工农业端或像白电类的家庭场景。此次进入到个人消费品领域，也是来自于客户需求。产品的技术开发和产品化，完全是按照市场需求定制，具备产品性能和价格的双重竞争力，目前采用大客户直销和代理商代销的推广模式，已与数家客户达成协议，并有小批量使用。
郭桂良表示，芯片行业目前正处于国产化替代的大趋势，对比核心技术的相对集中，产业应用下游则十分分散。几乎各行各业、各个领域都需要用到传感器芯片，也正因此，国产替代的空间非常大，尤其在中高端领域。这对于企业来说，是机遇也是挑战，需要在战略布局和产品聚焦上把握平衡。
