我做找电路板检验，比如在电路板上中出露铜，文字残缺，金手指挂花，反正就是找缺陷，一天要检2800， 金手指斜边露铜

兄弟有没有斜边斜到金手指的情况啊？ 有这种情况呀。一般有三种情况：1、客户特别要求斜到金手指的。2、工程处理资料时，没计算好斜边的深度，导致削铜不够。3、生产在调斜边角度时，调整不到位线路板里金手指是什么意思？指的又是什么？ 金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。参考资料：http：//baike.baidu.com/view/3581.htmlPCB中金手指是怎么画出来的 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：rixinelePCB中金手指设计金手指是一2113种电5261气接口，PCB中常见的封装形式及4102PCB外形如下，在PCB设计时见到类似下图的外形和1653封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP和BOTTOM面都有PIN的器件；会有如下图中的U型槽。板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。图1图21PCB中金手指细节处理：1)为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。2)金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等，如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：PCB中的45°倒角如下图所示：3)金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；4)沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；5)金手指的表层不要铺铜；下图为一金手指的设计，可供参考：26)金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在pci-e设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD也有好处；建议：金手指焊盘下。

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