静电等级管理中有，HBM CDM MM三种电压模式管理，具体指的是什么？是指此物品碰到静电最大值吗？ 1、HBM：带2113电的人体的放电模式由于人5261体会与各种物体间发生接触和磨擦，又与元4102器件接触，所以人体易带1653静电，也容易对元器件造成静电损伤。普遍认为大部分元器件静电损伤是由人体静电造成的。带静电的人体可以等效为图1.5的等效电路，这个等效电路又称人体静电放电模型（Human Body Model）。2、CMD：充电器件的放电模型在元器件装配、传递、试验、测试、运输和储存的过程中由于壳体与其它材料磨擦，壳体会带静电。一旦元器件引出腿接地时，壳体将通过芯体和引出腿对地放电。这种形式的放电可用所谓带电器件模型(Charged-DeviceModel，CDM)来描述。3、MM：带电机器的放电模式机器因为摩擦或感应也会带电。带电机器通过电子元器件放电也会造成损伤。4、不是指此物品碰到静电最大值。扩展资料静电放电一般有三种模式，HBM，MM和CDM。HBM一般是随机性的，只要做好产线人员的教育及静电防护措施的管理即可控制的很好。同时器件对于HBM放电的防护水平通常也较高(≥2000V)，而MM和CDM一般都在固定位置发生且容易反复出现，同时由于放电模式的特殊性，且防静电电路设计具有一定局限性，通常器件本身防CDM放电的能力较弱，是特别需要关注的对象。参考资料。
esd是如何产生的？ 静电放电是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高，所以这种损伤是毁灭性和永久性的。会造成电路直接烧毁。。
esd是如何产生的？ 静电放电是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高，所以这种损伤是毁灭性和永久性的。会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所以IC设计和制造的头号难题。静电，通常是人为产生的，如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中，甚至元器件本身也会累积静电，当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径，瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏。如何防止静电放电损伤呢。首先要改变环境从源头减少静电。根据静电的产生方式以及对电路的损伤模式不同通常为四种测试方式：人体放电模式，机器放电模式，元件充电模式，电场感应模式。业界通常使用前两种。人体放电模式：就是人体摩擦产生了电荷突然碰到芯片释放的电荷导致芯片烧毁击穿，秋天和别人触碰经常触电就是这个原因。机器放电模式：就是机器移动产生的静电触碰芯片由PIN脚释放。ESD的测试方法类似FAB里面的GOI测试，指定PIN之后先给它一个ESD电压，持续一段时间后，再回来测试电性看看是否损坏，没问题再去加一个STEP的ESD电压再持续一段时间，再测电性，如此反复直至击穿。此时的击穿电压。
