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单晶体材料基本性质 一公斤单晶硅可切多少片

2020-12-02知识3

单晶硅是属于什么类型的晶体 单晶硅 dānjīngguī:硅的一种,是重要的半导体材料。单晶硅,英文,Monocrystallinesilicon。是硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。用途:单晶硅具有金刚石晶格,晶体硬而脆,具有金属光泽,能导电,但导电率不及金属,且随着温度升高而增加,具有半导体性质。单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成P型半导体,掺入微量的第VA族元素,形成N型,N型和P型半导体结合在一起,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。单晶硅是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。在开发能源方面是一种很有前途的材料。单晶硅按晶体生长方法的不同,分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材,外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。

单晶体材料基本性质 一公斤单晶硅可切多少片

一公斤单晶硅可切多少片 一公斤单晶硅可切15-30片,根据硅片的半径不同,切片数量也有差别。单晶硅是指硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

单晶体材料基本性质 一公斤单晶硅可切多少片

晶体硅有什么用途?晶体硅有什么用途.晶体硅有什么用途 晶体硅包括单晶硅和多晶硅,晶体硅的制备方法大致是先用碳还原SiO2成为Si,用HCl反应再提纯获得更高纯度多晶硅。

单晶体材料基本性质 一公斤单晶硅可切多少片

硅有几种单质结构 三种:多晶硅,是熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。单晶硅,硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。低温硅,是指硅烷在低温下由分解反应形成的单质硅,其与多晶硅的原子排列形式不同,又称为无定形硅。

“单晶体的所有物理性质都是各向异性的”是正确的吗? 只要有一个性质是各向异性则为单晶体一般晶体所拥有的各项异性表现导热性,即沿不同方向对热的传导速度不同,导电性,即沿不同方向电阻率不同,导光性,即沿不同方向对光的传播速率(或对入射光的折射率)不同,抗压性(即弹性),即沿不同方向抵抗外来压力的强度不同,因为晶体里晶粒的大小不一,晶界的不同,所以有各向异性

玉的化学成分是什么? 玉是一种具链状结构的含水钙镁硅酸盐。它是造岩矿物角闪石族中以透闪石、阳起石为主,并含有其它微量矿物成分的显微纤维状或致密块状矿物集合体。化学成分为Ca2(Mg,Fe2+)5。

晶体硅的用途 晶体硅包括单晶硅和多晶硅,晶体硅的制备方法大致是先用碳还原SiO2成为Si,用HCl反应再提纯获得更高纯度多晶硅,单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

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