手把手带你装一台热门的ITX主机 ZEN3+NR200P

2020-12-02新闻5

酷妈的NR200和NR200P其实从上市之前就关注到现在，实际发布之后也确实没让我失望，虽然选了比较保守的兼容性方案，但带来超出想象多种玩法，特别是让我意外的价格，果不其然，马上就成为了今年的ITX热门型号。之前因为档期问题拖到现在，这次刚好分别要帮两个网友各装一台不同颜色的NR200P，也就刚好针对这个箱体做个作业分享。

配置选择：ZEN3+RDNA2+ITX的组合

酷妈NR200NR200P作为一款ITX箱体，选了类似NCASE M1这种兼容性较好的方案，所以配件可选范围就大了许多，CPU部分无论你的锐龙3到锐龙9，显卡无论是甜品还是高端，风冷抑或水冷，这台箱子都可以搞定，加上本身偏甜品级的定价，也不容易成为整机成本的负担，基本预算5K价位起到无上限，这个箱子都可以考虑。

大概也是如此，白色这台NR200P的机主除了看中ITX的体积大小以外，就只是锁定了NR200P白色版的外观，对配置及应用场景倒是没特别个性化的需求，整机预算在10-15K之间，刚好赶上了Zen3及RDNA2的发布，所以最后选了3A套装。配置如下：

CPU：锐龙5 5600XT

主板：微星B550I GAMING EDGE WIFI

内存：金士顿掠食者DDR4 4000 x2

SSD：金士顿KC2500 1T

显卡：XFX RX 6800XT 海外版

机箱：酷冷至尊NR200P

电源：酷冷至尊SFX V850 GOLD

散热：雅浚ProArtist Gratify5 G5

风扇：利民thermalright TL-C12015B

利民thermalright TL-9015

说明：CPU部分其实原定是选锐龙9 5950XT，但买不到，可以买到的要加价（不建议），反正最近机主就玩游戏，所以就先用锐龙5，之后等锐龙9便宜了再换，这也是为什么这套机子选了一颗850W的电源，因为机主未来想要留较大的升级空间，包含CPU、GPU都肯定会升级。

散热器选择风冷方案，主要考虑就是机子没有超频需求（只开PBO+内存预设），所以选择风冷方案无疑性价比会更高，多余的预算可以留着以后砸其它配件。

XFX RX 6800XT 海外版：就在25号，非公版RX6800系列显卡也开售了，各家都有不一样的设定方案，而XFX这边主打的就“超大杯”的设定了，主要区别就是针对供电做了加强，切换超频BIOS之后，功耗也可以突破公版300W的上限。

性价比版本

如果不求最新，只求实用性价比，那么下面这套可能会更适合你，而且依旧保留不错的升级空间，毕竟这个是AMD平台的强项，未来哪怕要升级ZEN3也是没有问题，当然记得电源给自己预留空间。如果是生产力用户，选择对应的CPU替换即可，显卡的话建议根据自己需求选择了。

CPU：锐龙5 3600

主板：微星B450I

GAMINGPLUS MAX WIFI

内存：金士顿骇客神条 DDR4 3600 8G x2

SSD：金士顿a2000 1T

显卡：自选

机箱：酷冷至尊NR200

电源：酷冷至尊SFX V550 GOLD或其它SFX-L电源

散热：雅浚ProArtist Gratify5 G3

风扇：利民thermalright TL-C12015B

利民thermalright TL-9015

价格：4400左右（不含显卡）

微星B450I GAMING PLUS MAX：之前一段时间AMD阵营的ITX方案是有点尴尬的，就是没有一个实际对标B460，然后定价千元以内的主板芯片，毕竟当时大家以为随着B550发布，后续B450会陆续退市，而且有一段时间也确实不少B450I都开始陆续停售，比如经典的微星B450I。但实际后来微星针对这块B450I也更新了一个"MAX"升级版，也就是BIOS容量翻倍到32MB，虽然其它规格依旧没变，但官方售价实际做到了800以内（退市前其实基本是900左右），供电规格在现在已经算不错，而且还有AMD很良心的升级空间，所以如果你在意性价比微星B450I GAMINGPLUS MAX依旧是值得考虑的，当然要注意目前支持Zen3的BIOS还没出来，所以考虑搭配Zen3的用户要稍等下。

酷冷至尊NR200要怎么装？

对某些偏执的ITX发烧友来说，酷妈NR200的大小就是原罪（达到18L），但换来的装机难度对大部分用户来说真的非常友好。除了玩出花的安装模式，甚至可以“破解”性的支持ATX电源及部分MATX主板，NR200在实际作业中都可以实现你的某些装机想法而不挑剔。

就499起步的定价来说，这款箱体的外观设计性，实际用料做工及细节，以个人经验来说控制得算真的很不错的。虽然比不工作室订制高端箱体的用料，但品牌箱体的总体品控及公差控制都会比较好，而且这箱体的前面板做得一点都不廉价，这个如果你看过实物就知道。整体外观质感，看我图片就知道了。

当然这个箱体也不是没有遗憾，相比体积来说，个人觉得设计部分的小缺点就是顶盖风扇固定方式，它采用了特殊的固定方式，对12025厚度的风扇支持较好，如果你是非常规风扇，比如12015可能就要用一些非常规安装方式，比如扎带，或者说要动手拆开金属网才能安装。另外不支持前置Type-C也是个遗憾，其实官方可以考虑N200P版支持来形成跟普通版更明显的区分。

个人综合评价，N200普通版性价比真的非常高，是最值得考虑的ITX箱体之一。

体积：约18L

安装难度：低

性价比：中高（只要求ITX主板、SFX或SFX-L电源）

散热效果（上限）：中高（对分体水冷支持良好）

适合场景：需要独显的各类用户

缺点：上盖风扇安装兼容性一般，NR200P无前置Type-C

建议：其实酷冷至尊应该考虑上盖配置或者支持的风扇标准为12015厚度的风扇，而不是12025风扇，否则中高端风冷会跟顶部风扇打架。另外NR200P要是支持前置Typc-C的话，这样跟普通版区隔会更加明显。

NR200系列整机的几乎免螺丝拆卸真的很方便，主板背面的开孔也很方便未来加装SSD，而且很难得的拥有完整的防尘设计，这是工作室订制箱体比较难配置的。

散热方案的选择：是我个人的话会选择极端方案，要么风冷，要么分体水冷，前者性价比，后者是NR200的散热上限跟空间优势。如果因为设计方案选择一体水冷的话，能280就280吧，毕竟这也是它的优势。选风冷方案的话，还要注意散热器的高度跟宽度。

机箱风扇的选择：其实这个箱子最适合搭配的风扇是12015厚度的风扇，甚至大部分ITX箱体都是这样。首先顶部的两个风扇位置，如果你装12025厚度的，是有可能影响CPU散热器的选择及安装，而12015就没这个问题；至于底部显卡区域的两个风扇位置，考虑到跟显卡的间隙空间，其实最好也是12015，这样间隙较大才会有效进风，否则进风增益反倒不明显。如果你是风冷方案的话，尾巴的那个9cm风扇位置是肯定要装，至于9015还是标准9025厚度关系倒不大。

要不要定制线？如果你是考虑色彩搭配，或者质感需求的话是可以考虑，要不是没什么必要，我这边搭配的是酷冷至尊SFXV850 GOLD的自带线，线材长度对付这台机子几乎刚好完美，正面背面都可以实现完美理线效果。而且虽然是ITX箱体，但这箱子依旧保留了很多理线设计，加上不少缝隙刚好藏线，所以理线难度好于市面大部分ITX箱体。

NR200前面的显卡位置开孔让这种达到限长的卡安装便利好了许多，安装的时候可以直接从这个口放进去安装。

选NR200还是NR200P？这个问题要考虑不单单只有价格，其实还挺复杂的。NR200P通过配件来做定位区分其实有点尴尬，比如你显卡垂直安装+玻璃侧透，那么显卡的散热效果可能比不上常规安装方式，特别是你还选了一张2.5插槽的卡，如果你折腾过A4 ITX就懂我的意思，因为显卡跟侧透玻璃之间缝隙太小（透风侧板没这个问题），所以想要竖装显卡的话对应的显卡还要选好，不要厚度太厚。而NR200如果你是装风冷，想要SHOW内部的话，抱歉你没有透明侧板。所以最好的结果就是可以配件自选，让用户根据自己的配置需求加购选配，而不是用来区分普通版还是“P”版，当然你也可以选NR200P，然后多余的配件小黄鱼转手。所以我最后的建议就是，你先确认你的装机方案跟想要实现的视觉效果，然后最后考虑看要哪个版本。

电源选择：能全模块SFX自然最好，其次SFX-L，如果要魔改上ATX，那么至少要注意选个短长度（比如14cm）的。我这边电源自然搭配选了全家桶，也就是酷冷至尊SFX V850 GOLD，也是目前为数不多可以做到850W的SFX电源，所以搞定CPUGPU双顶配也没有问题。电源本身采用全日系电容加十年保修，此外还保留了低负载停转的设定来保证使用过程的静谧。

非公版RX 6800XT来了

这张34cm长的非公版RX 6800XT差点就要装不进去了。

就在18号公版Radeon RX6800系列显卡发布之后，隔了一周，非公版Radeon RX6800系列显卡也到来了，这次装机的这张就是来自讯景XFX的RX 6800XT 海外版。

主张卡主打主打超大杯设定，就是把RX6800XT活生生做成RX6900XT的样子，所以实物卡的尺寸也非常夸张，长度达到了34cm（340 x 139 x 57mm），厚度基本接近3插槽，而NR200官方标称显卡支持长度最高就到33cm，还好这个数据没算前面板空隙，所以实际是可以装进去的。

这整张卡的供电达到了19相供电（核心+显存）。一如既往支持双BIOS功能，其中超频版BIOS是可以超过了官方300W的功耗上限，默认版BIOS则跟公版一样。

整体风道设计类似安培公版的尾部贯穿风道来增加散热效能。散热器中间部分也有配置PCB金属骨架来加强稳定性，其实我倒好奇XFX没有拿这个大做文章，因为如果是老玩家就知道，这种金属骨架是XFX最早跟最经典的显卡加强设计。

风扇部分采用了10x2+9cm的三风扇加超大规格散热器组合设定，而且超级安静，因为官方的目前的风扇方案最高转速仅为1200转左右，而且日常基本达不到（因为没到温度），基本都在1000转左右，所以哪怕游戏情况下显卡动静并不大，安静到甚至我感觉官方定速太低了。

默认设置情况下，这张卡散热表现跟公版差不多，满载都是76℃左右，当然因为风扇转速比较低会安静不少（1100转），但你手动拉满转速（1800转），满足温度会降到60℃左右，也就是这卡给自己的散热保留了非常大的空间。你不折腾的话，这张卡非常安静的游戏卡，你要折腾的话，那么它对应的也给你留了更高的散热上限。

HDMI2.1跟Type-C口设定依旧跟随公版保留，挡风板出风口也有保留。

普通用户如何解锁XFX RX 6800XT 海外版最佳性能？

首先关机状态下把显卡电源插座旁边的BIOS开关切换到左边“超频”版，进入系统，在显卡的驱动菜单里面，找到“性能”，进入调整把调整预设调整为“狂怒”也就是RX6800XT支持的Rage mode 狂暴模式。基本这样动下小手就可以获得这张卡的最佳性能释放。

当然如果你还不满意的话，就要手动超频了，无论是驱动界面里面解锁功耗上限，更甚手动超频，这张卡都还可以获得更狂暴的性能表现。

下面性能测试部分我设置方案就是“切换超频BIOS”+Ragemode 狂暴模式。没测默认是因为公版已经测试过，重复一样的数据没意义。

搭配的平台自然“3A组合”，R5 5600X+微星B550I。

测试显示器是Dell的S3221QS，31.5英寸，然后4K分辨率，3,000:1的原生对比度，最高亮度为 300 nit，覆盖了 99% 的 sRGB 和 90% 的 DCI-P3色域，1800R曲率，也支持AMD的Free Sync防撕裂技术，刚好搭配RX6800XT测试。整机采用三面窄边框设定，加上Dell最新的“阡陌”设计，外观效果不错。另外Dell家的3年上门服务还是挺方便的，特别是最后一年如果你机子真有问题的时候（到时候你就懂了）。

首先的3DMARK基础测试成绩，这边对比了R7 5800X+RX6800XT公版，RX 6800公版及RTX3080三张卡的组合测试结果。

实际游戏测试对比，全部都是4K分辨率下测试，RTX3080因为之前没测试所以就没补充对比。因为受益更高的频率，可以看出XFX RX6800XT海外版，在理论测试部分的优势也延续到了实际游戏里面。

4K分辨率下实际游戏的测试画面，RX6800系列基本都可以最高画质搞定4K分辨率。

竞技类网游主要测试了绝地求生大逃杀跟守望先锋，都是测试4K最高画质。前者接近90帧，后者也达到了156帧，跟之前公版测试结果基本是统一范围，不过因为测试时间地图不同，所以数据就不做对比了。

热门游戏CPU R5 5600X测试

前面说了因为目前R9 5950X还不好买，所以这台机子先买了R55600X先用。刚好我之前也测试了R7 5800X跟R9 5900X，所以也刚好刷新补充下对比数据。特别对于游戏用户的话，单CCX R5 5600X跟R7 5800X这两颗U可能会更加适用，当然也有一些实际适用的经验供参考。

要不要超频？对于大部分人来说，日常适用开个PBO，然后注意下搭配的内存频率就够了。我手上这颗R5 5600X体制算一般吧，1.25V能稳定4.6G，4.7G则电压太高温度不好看。我也看了下用开启微星B550I GAMING EDGE WIFI的PBO之后，对比超频4.6G，有差距，但其实并不大，加上7nm CPU的积热问题，其实不是简单的提高散热规格就可以解决的。总的来说，如果要折腾超频，成本增加不少，但增益不大，与其这样不如省心点。

微星B550I GAMING EDGE WIFI：对比上一代，其实这块主板变得更加实用化，除了供电依旧不错以外，改为一体IO挡板，支持前置Type-C，双M.2SSD插槽，支持5VRGB，WIFI6跟2.5G网络一应俱全。这些对于高度集成的ITX主板来说其实都挺重要的。还有微星的FLASH BIOS BUTTON功能，另外就是常规设置下的性能释放也非常稳定，这些对你装机使用都挺方便。

金士顿KC2500 1T：KC2500定位是高速的PCIe3.0 SSD，采用慧荣定位高性能级的SM2262EN主控，实现了PCIe 3.0 x4通道与支持NVMe 1.3协议，最高支持8个闪存通道。闪存部分搭配了8颗金士顿封装的96层3D TLC颗粒，Cache容量在150GB左右，实际持续写入到600GB之后才会掉到TLC颗粒的原本速度，但也达到了600MB/s。实际测试缓内速度表现是很不错的，哪怕超过150GB到600GB之间，速度也可以很平稳达到1000MB/s以上。

金士顿掠食者DDR4 4000 x2：金士顿家的性价比高频条，依托ZEN3估计又要热卖一段时间了。

KC2500 1T的性能表现

实际测试成绩供参考，放上了R7 5800X、R9 5900X和i9 10900K的测试对比方便参照。因为规格6c12t，跟其它几颗U在规格上差别较大，所以在多线程测试项目里面可能有些差距，但单线程测试项目依旧保持ZEN3的优势了。对比直接竞品i7 10700，其实多线程项目里面差距也不会特别大，但单线程成绩会超过挺明显。

V-RAY Benchmark和blender benchmark测试结果，对比8c16t的i7 10700差距并不大，这两个测试项目对核心数都是非常敏感的。

R5 5600X：受益ZEN3超强的单核性能，加上单CCX，所以R5 5600X跟R7 5800X都格外受游戏用户的关注，我自己最近就买了三颗装机。默认频率部分跟R7 5800X虽有差距，但实际这个差距并不大，而且你也可以手动超频来解决。如果常规使用的话散热压力也比较小，对搭配的主板要求也不高，想要尝鲜ZEN3游戏性能的用户确实可以考虑，毕竟也是目前最便宜的ZEN3处理器，且差价不少。

实际散热效果

之前安培发布的时候就有用户询问及担心，这类采用尾部贯穿风道的显卡，对ITX整体散热会有怎样的影响，是否会影响使用，这次刚好针对性的测试下。

显卡部分：相较而言，NR200这类可以支持显卡直插的ITX箱体基本是不受影响的，毕竟这类箱体原本的风道显卡会影响CPU。NR200这边电源部分还支持两种安装位置，我这边依旧用了默认的安装位置，主要也是为了避免电源挡住显卡底部的尾部贯穿风道出风。实际测试结果来看，哪怕装箱情况下，NR200如果采用显卡直插的安装方式，显卡升温并不明显，也就是显卡区域散热效率较好，基本不用担心你的显卡是哪种散热设计的。

机箱哪些位置最好安装风扇？官方建议就是最好的示意。顶部及尾部的风扇位置其实都最好安装，这个对解决机箱内部因为显卡导致的积热问题会很明显。而底部风扇则不一定，这个主要看显卡具体的尺寸规格，比如我安装的XFX 6800XT长度34CM，厚度2.9个插槽，哪怕安装12015风扇，也是满满当当的挡住，所以底部风扇对整机的散热效果增益并不明显，只有在高负载情况下可能可以降低2摄氏度左右。当然这并不是说底部风扇没用，如果你显卡是2插槽厚度然后长度等于或者小于30cm，风扇跟显卡之间会有间隙的话，这样反倒风扇对整机散热会有比较明显的增益。而对于风扇的选择，个人建议底部跟顶部的风扇最好都选择12015规格的，这样会留更多的间隙空间，避免兼容问题。

我这边也针对性的做了一个非常详细的测试，测试配件就是上面那些，散热部分主要CPU散热器是雅浚ProArtist Gratify5 G5，机箱风扇是利民thermalrightTL-C12015B跟利民thermalright TL-9015。一开始我是底部装了两枚风扇，但效果不明显，所以最后调整为底部不装，然后顶部装两枚风扇，尾部一枚9015风扇出风，就是整机全负风压。

CPU部分设置：1.2V电压，全默认；显卡部分设置：全默认。

CPU单烤情况下压力是非常小的，大概就70℃。不过CPU上方的风扇对结果影响还挺明显，有2℃的影响，所以尽量要装。

GPU单烤情况下压力也是很小，大概就是78℃，裸机情况下其实也要76℃，这个主要还是官方转速较低否则温度是很容易压制在70℃，当然其实官方这个定速策略对普通人来说是很友好，这样也省得你自己调节优化就足够安静。

双烤情况（机箱风扇联动CPU）：这种是比较常见的设置方案，就是机箱风扇联动CPU负载，温度升高，机箱风扇转速随之也提高。这种时候CPU温度会提到到78℃，受显卡影响明显，不过GPU温度反倒降为75℃，也就是GPU反倒受益于机箱风扇转速的提升对机箱内部积热的及时改善。这样的升温结果其实跟常规塔式箱体基本类似，升温结果也是可以接受的，算不错了。

双烤情况（机箱风扇定速1000转以内）：这样的设置方案就是追求安静了，整机包含显卡风扇在内都在1000转左右，其实是很安静的。测试结果是CPU温度会升高到90℃，显卡温度达到78℃，这个主要还是因为内部积热无法快速排出导致。但要注意就是这个温度表现其实依旧属于安全温度范围，只要你不纠结于数字，对你来说换来的只有安静，而且我这边测试的场景是比较极端的，相信日常使用大家很难遇到这样的极端双烤情况下。

综上NR200如果你选择风冷装机方案，除了花更少钱以外，其实温度表现也很不错，要知道我这边装机是侧透玻璃，如果是镂空侧板效果应该还会更好。风道设计主要要注意机箱内部的出风效率。

雅浚ProArtist Gratify5 G5：选这颗散热器也并不是随便挑选的，主要还是在可兼容的情况下选一颗散热能力最强的。雅浚G5高度仅为153mm，刚好符合NR200系列机箱的限高（155mm），6热管设定，本身的散热能力也不错可以压制到R7或者i9级别的U（非超频），其实我估计R9 5900X估计也没问题，毕竟双CCX其实温度反倒更低。标配两枚ARGB风扇，除了有做动平衡校正以外，负载出风的那颗风扇其实是反转设计，也就跟前面的一样扇叶在外，支架在内，视觉效果更好，当然这个也让你安装的时候要反常规注意下风扇的出风设计，避免装反就悲剧了。