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realme两款新机曝光:骁龙875、联发科6nm芯都有

2020-12-02新闻11

前段时间,有报道称,oppo将ACE系列产品线交给了realme。同时,后者也在记者会上宣布,未来将推出新系列,主打极致性能。

近日,relame副总裁徐起、王伟开始在微博上暗示新机,并表示明年将陆续发布。根据暗示信息,基本可以确定为realme的新系列机型。

昨天安兔兔曝光了疑似MT6893的跑分,总分高达62万,在规格方面,这款新联发科SOC的CPU部分采用了四核Cortex-A78和四核Cortex-A55的设计。GPU是Mali-G77,核数未知。

然后是snapdragon 875,它将在今晚的高通snapdragon技术峰会上正式亮相。王伟直接表示,新一代snapdragon旗舰即将登场,新一代realme系列也将很快来到大家面前。据悉,realme还将推出搭载snapdragon 875的机型。

据最新消息,代号为Lahaina的骁龙875机型采用三星5nm EUV技术和八核设计制造而成。CPU为一颗2.84GHz的Cortex X1+三颗2.42GHz的A78+四颗1.8GHz的A55组成,同时集成新一代Adreno GPU。

#新机发布

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