tda7490构成的立体声d类功率放大器原理图 音频功率放大器电路设计 一、题目 音频功率放大器 二、电路特点 本电路由于采用了集成四运算放大器μPC324C和高传真功率集成块TDA2030，使该电路在调试中显得比较简单，不。
电脑声卡：瑞昱 ALC888的音质怎么这么垃圾？ ALC的是很垃圾，集成的一般AD的声音好一点，不过你对声音要求高可以去买张好点的声卡+耳放，如果你用耳机的话.个人推荐创新(便宜啊，300多就能X-FI了，A2也不错)+适当的打磨。
21功放维修的方法有了解的吗 1，首先用万用表测一下电源是否短路，保险丝是否烧坏。在确定无短路的情况下继续下面的*作；2，自己做个过载保护灯，普通一百瓦的照明灯串联在电源线的任何一端。然后。
现在手机有哪些带有HiFi芯片的？谢邀！现在内置HiFi芯片的手机越来越少了。主要是因为很多厂商都跟风苹果，砍掉了3.5mm耳机孔，连有线耳机都不能插了，：-hifi，芯片，带有。
如何检测运放的真假 检测方法：1.看外观。① 贴片运放，造假e799bee5baa6e79fa5e98193e58685e5aeb931333337383838的相对较少，因为贴片比较薄，磨掉原标以后，会比较明显。②塑封运放，造假较多。本身较厚，打磨后厚度变化不明显，而且还不少原本是印字的，不需要打磨。重点关注反面产地标记是否相符，还有1号脚的标记，如果是圆坑标记的，看一下深度就知道有没有磨过。再看边缘线是否有打磨造成的倾斜。③ 陶封运放，造假较少，陶瓷上改字造假难度较高。④金封运放，造假重灾区。因为金封各种贵，而且烧友都喜欢金封。首先看下印字是否整齐，字是不是能被轻易擦掉。然后关注四周和顶部有没有一丝丝的打磨痕迹，有痕迹的必然假。另外，大部分金封表面不是亮闪闪的，而是比较灰暗。还有一些金脚的，看一下表面的金是不是均匀。2.看温度。不同运放的发热量是不同的，像LME49720HA。不加散热片在双15V工作巨热，手不能摸那种。LME49990贴片在板子没大面积覆铜情况下也是比较烫。运放的发热量可以寻找烧友们的总结，或者根据官方资料的静态电流估计。3.测静态电流自己搭一个简单的测试板，测试运放的静态电流，对比下官方PDF（注意供电电压要和PDF一致）如果静态电流差别较大。就可能是假。
请问各位大侠，运放OPA627，OPA2604 和 NE5534 ， NE5532等是否可以替换 LM833N？ 你列出了几种运放，但是没2113说是5261做什么用，只说是前级放大使用。5款芯4102片的GBW都比较1653适合做音频范围使用，我就姑且认为你是做音频放大的电压放大级用吧。一个一个来说：1、LM833N BJT工艺 双运放 噪声4.5nV/√Hz GBW：15M 压摆率：7V/uS 输入失调电压：0.3mV 温漂：2.0uV/℃2、OPA627 BJT工艺 单运放 噪声4.5nV/√Hz GBW：16M 压摆率：55V/uS 输入失调电压：0.13mV 温漂：1.2uV/℃3、OPA2604 FET工艺 双运放 噪声10nV/√Hz GBW：20M 压摆率：25V/uS 输入失调电压：1mV 温漂：8uV/℃4、NE5534 BJT工艺 单运放 噪声3.5nV/√Hz GBW：10M 压摆率：13V/uS 输入失调电压：0.5mV 温漂：规格书未给出5、NE5532 BJT工艺 双运放 噪声5nV/√Hz GBW：10M 压摆率：9V/uS 输入失调电压：0.5mV 温漂：规格书未给出几款运放基本参数就如上面所描述的。一、先说能不能换：你说要Pin to Pin的换，只能双运放换双运放，单运放换单运放，不能交叉着换，引脚都不同的。二、换了后有多大改善这个真不好说，牵扯因素太多，首先芯片你能买到真的就很不容易，还有外围电路，阻抗匹配问题，和IC参数不同的影响等等。大概就是这样吧。
创新声卡改造问题..
