过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因 小颗粒异物是锡珠，回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。一、回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因，往往不被我们注意，部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的，故引起元件贴到线路板的一顺间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分挤压出去的锡明显的会引起锡珠产生。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要调e799bee5baa6e78988e69d8331333361306335整贴片机Z轴的高度就能防止锡珠的产生。二、形成锡珠的原因分析与控制咱们知道锡珠的主要成因是焊料的润湿性差，那造成焊料润湿性差的主要原因也。
回流焊工作原理？
回流焊操作流程？ 刮胶经过回流焊应该属于初步固定。红胶经过回流焊的高温处理后，熔化、凝固后物理性质发生改变，足以将CHIP固定在PCB上了。在经过波峰焊进一步实现焊接得到焊锡。希望能帮到您！
红外加热风回流焊可以焊软pcb板吗？ 可以焊软板，红外加热风回流焊是最早在国际上得到普遍应用的回流焊工艺技术。“在IR炉的基础上加上热风从而使炉内温度更均匀”红外加热风回流焊工艺技术的最大特点。焊FPC。
回流焊炉温曲线图怎么看？温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊。
为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊？
加热板和回流焊两种加热方式对线路板焊接效果的区别？？ 用加热2113板不好控制焊接时的温度曲5261线（造成焊接温度过高或者过低出4102现板子烤焦和锡1653不熔），不适合高端电子产品和微小的电子产品，而且不能批量进行焊接，一般适用于制样、小批量生产和返修，好处是价格便宜回流焊是焊接温度曲线好控制（只要工艺没问题，一般不会出现焊接不良）、能批量进行产品焊接，但价格贵，耗电大，适合工厂用FPC比硬板的工艺要求更高些，而且FPC上装贴的都是些IC和0402之类的元器件，所以软板用的锡膏的纯度、温度、均匀度比普通硬板要求高，但其合金比例和焊剂比例基本一样
怎么控制回流焊中的锡球？ 1、回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之
什么是回流焊？ 回流焊，指将空2113气或氮气加热到足够高5261的温度后吹向已经4102贴好元件的线路板，让元件1653两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。单面贴装预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。[5]双面贴装A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊里的PWI=90%是什么意思 回流焊里的PWI是温度曲线的检测标准。按照设置的曲线，每个点都取下限，那么可以画一条最下限的温度曲线出来。每个点去取上限，那么可以画一条最上限的温度曲线出来。每个点去取中点，那么可以画一条标准的温度曲线出来。上限和下限曲线中间的部分就是符合要求的曲线范围。下限曲线的PWI是-100%上限曲线的PWI是100%中间曲线的PWI是0%PWI可以简单看成实际测试出的曲线和中点曲线的偏移率。最好的曲线是0%，超过-100%和100%的都是不符合的曲线。注：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。扩展资料：在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘。
