AMD 的 Zen 3 在万众瞩目下发布了，其强悍的性能已经基本上打爆 Intel 了，但也同时意味着这将是 AM4 接口最强的 CPU，Zen 4 也基本没可能在 AM4 接口上绽放光彩了，Zen 4 会在 2021 年底或者 2022 年与我们见面，也就是说，在主板芯片组上，AMD 可能会有一年的真空期。
AMD 可以闲着，但是板厂不能，在目前如此激烈的竞争下，没有新产品就代表没有热度，更何况 Zen3 的热度还没有过去，所以很多板厂都开始筹备新的 X570 或者 B550 主板，今天我有幸拿到了华擎 X570 Taichi Razer，让我们一起看看这块主板究竟如何。
▲华擎没有选择重新发布新的产品线，而是在原有的 Taichi 系列上做衍生，与外设大厂雷蛇来了次联动。这块主板虽然叫 Taichi，但是完全没有以往 Taichi 的风格，而且采用了纯黑的设计，让人有一种神秘感。（除了主板左下角的电容有点破坏气氛）
▲CPU 座自然还是 AM4 接口，兼容目前 Ryzen 3000、4000、5000 系列的 CPU。（除了 3200G、3400G）
▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，支持 ECC 内存，从正反面布线来看应该是 Dasiy Chain 内存走线。
▲在内存槽的左上角有 12V RGB、5V ARGB 各一组。
▲供电散热区域由两个纯黑金属散热块压制。
▲原本 Taichi 的 LOGO 也替换为了雷蛇的 LOGO，给足了雷蛇面子，这个区域和之前一样，也有板载 ARGB。
▲CPU 供电也由 8+4pin 升级为双 8pin，并行电流也有一定的提升。
▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大限度的提高与机箱的兼容性，IO 挡板也采用了纯黑的设计，可以更加容易纯黑的机箱。
IO 接口从左至右依次为 BIOS 闪回键、CMOS 清除键、 2 x 天线接口、PS/2 鼠键二合一接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音频输入输出。
▲内存槽的右小角提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen2 10G 插座，可拓展一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。
X570 Taichi 之前会遇到长显卡挡住前置 Type-C 插座的问题，在这块主板上已经修复了。（如果 X570 Taichi 用户有幸看到这个文章，你也可以去找华擎要一根 90 度的延长线来解决这个问题，而且我搜全网貌似也只有华擎有 90 度直角的延长线）
▲下方就是拓展插槽的部分了。
PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，当使用 Renior CPU 是会降速至 PCIe 3.0，当 PCIe_3 被占用时会减速至 x8，直连 CPU。
PCIe_2 实际速度为 PCIe 4.0 x1，由 PCH 拓展。
PCIe_3 实际速度为 PCIe 4.0 x8，当使用 Renior CPU 是会降速至 PCIe 3.0，直连 CPU。
PCIe_4 实际速度为 PCIe 4.0 x4，由 PCH 拓展，当 M.2_3 被占用时，此插槽将会被关闭。
▲由于 PCIe 4.0 的支持导致 X570 芯片组的热量暴增，所以和以前一样仍需要芯片组风扇来散热。风扇的位置也经过优化，不会像之前的 X570 Taichi 一样直接吸入显卡的热风影响芯片组散热。
▲X570 Taichi 原本的齿轮被替换成了雷蛇 Chroma RGB 的 LOGO，也就是说这款主板将会支持雷蛇体系的 RGB 雷云系统，雷蛇无比强大的 RGB 系统可以说是给这块主板锦上添花。
▲取下 PCIe 马甲就能看见 M.2 接口了。
M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260/2242 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD，当使用 Renior CPU 是会降速至 PCIe 3.0，直连 CPU。
M.2_2 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260 规格的 M.2 NVMe SSD，由 PCH 拓展。
M.2_3 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 22110/2280/2260 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD，由 PCH 拓展。
▲这个 PCH 散热则是照搬了自家 TRX40 Taichi，鳍片+热管+散热块，几乎是堆料堆到了极致。
▲在 PCH 的右侧还有八个 SATA，最右侧还有一个侧放的 USB 3.2 Gen1 5G 插针，可以再拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G，加上内存旁边的一组插针，这款主板的前置最多可以提供四个 5G Type-A 和一个 10G 的 Type-C，可以说是非常强大的拓展了。
▲主板右下角有开机重启清空 CMOS 按键，还提供了 Debug 跑码灯，增强了裸机用户和超频用户的体验。
▲底部中间还有两组 USB 2.0 插针，可以拓展四个前置 USB 2.0 接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备，比如 AMD 原装散热器，某些一体式水冷等等。
▲在主板左下角还有一组前置 HD Audio 插针、12V RGB、5V ARGB 各一组，算上内存附近的一组，这款主板一共提供了两个 12V RGB 插针和两个 5V ARGB 插针，并且分布在了主板上上侧和下侧，方便走线。
红色部分为 WIMA 音频电容，可以为前置音频提供更好的音频信号过滤。
▲背板外形和 X570 Taichi 一样，但是没有了齿轮风格，在这张主板上印满了 For Gamers，表明为了游戏玩家而生。
▲喜闻乐见的拆解环节，高清图请自取。
首先来看供电，16 颗 MOS 搭配 16 颗 60A 电感，辅以华擎祖传尼吉康 12K 黑金电容组成的 16 相供电，光数量上看上去就很恐怖了。
▲CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨）。
▲Core MOS 来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的电流，共计 14 颗。
▲SOC/GT MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎一相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU 时 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。
▲主板背面一共还有八颗倍相芯片。
▲芯片上的丝印为 17AFXHQV，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，所以这款主板无论是核心供电还是 SOC 供电均采用的是倍相方案，8 倍 16 相。
▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。
▲内存 MOS 丝印为 7341EH，实际型号为 SM7341EH，来自 Sinopower（大中），这是一颗双层 MOS，集成了上下桥，上桥为 24A，下桥为 44A，共计两相。
▲总结一下供电
CPU PWM 控制 CPU 核心、SOC/GT（片上系统，核显），来自 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A，通过七颗 Renesas ISL6617A 倍相器达成倍相 14 相，共计 700A。
SOC MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A，通过一颗 Renesas ISL6617A 倍相器达成倍相两相，共计 100A。
所以真实供电为 7x2（核心）+1x2（SOC/GT），共计 16 相。
内存 PWM 来自 UPI 的 uP1674P，MOS 为双 N 设计，来自 Sinopower 的 SM7341EH，上桥为 24A，下桥为 44A，两相直出。
相对于 X570 Taichi 升级了不少，直接无脑上 5950X 就完事了，而且还有的多，只要你散热够好，把 CPU 超频到 400W 都没问题。
▲X570 芯片组定妆照，采用了 14nm 制程，功耗约为 10w~15w，发热量相比其他芯片组大了一倍，所以需要一个散热器，这颗芯片组可以认为是 AMD CPU 中 IO Die 的放大版，IO Die 为了提高性能，改用了 12nm 制程。
▲这款主板没有使用 Intel 的 2.5G 网卡，而是使用了来自 Intel 旗下的 Killer 网卡，型号为 E3100G，速率同样为 2.5G。
I225-V 与 E3100G 在 HW 方面没有区别，可以理解为同一颗 IC，但是 E3100G 有固件的加强，可以使用 Killer 配套的应用程序，更加方便的管理网络分配。
▲来自 Pericom（百利通）的 PI3EQX1004B1，这是一颗 USB 信号放大器，可以对 IO 处的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。
▲Flash Back 2 芯片，可以在无 CPU 的情况下升级或者降级 BIOS，本质应该是一颗 ARM 处理器。
▲来自 Pericom 的 PI3DBS16412ZHE，这是一颗 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux（信号多路复用器），用于通道切换，方便第一槽 M.2 识别 PCIe x2 SSD。
▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。
▲这颗 PI3EQX1004B1，是对前置的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。
▲第一条 PCIe 下方有 8 颗小芯片，凑进点看看。
▲PI3DBS16412ZHE 是一颗 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux（信号多路复用器），用于通道切换，这四颗可以将 CPU 提供的 16 条 PCIe 通道自由拆分。
▲PI3EQX16000ZHE 是一颗 PCIe 4.0 的信号放大器，可以对信号做增强。
▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。
▲来自 ESS（亿世）的 ES9218P，这是一颗独立音频解码器，玩 HIFI 的同学可能会比较熟悉，可以提升音频质量。
▲来自 Nuvoton（新唐）的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。
▲来自 Genesys（创惟）的 GL852G，这颗是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四个 USB 2.0 接口，这块主板上的两组 USB 2.0 插针就是由它提供。
▲主板背面的两颗 PI3DBS16412ZHE 是为方便 M.2_2、M.2_3 识别 PCIe x2 SSD 的。
▲NCT6796D-R，来自 Nuvoton（新唐），这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，除此之外还能提供一些低速通道，例如 SPI、TPM 等等。
▲来自 ASMedia（祥硕）的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现 IO 处的 USB Type-C 口正反盲插。
▲主板的 MOS 散热块，表面没有过多的设计，热容量比较大，但是散热性能可能不高。
▲散热块同时覆盖了 MOS 和电感，两部分用一根热管相连，增加导热性。
▲PCH 的退烧组件，由三部分组成，散热块、散热鳍片、散热风扇。鳍片和散热块两部分由热管连接。
▲背面由一块硅垫与 PCH Die 直接接触，帮助导热。
▲风扇来自 Everflow（鑫贺），九翼设计，直径为 5cm。
▲主板的 PCIe 装甲，同时兼具 M.2 散热块的作用，背面均有导热硅垫。
▲背板的边缘处有一条柔光带，可以让 ARGB 灯光过度更均匀。
▲背板同时还用导热垫与 MOS 背面接触，同时帮助散热。
▲无线网卡为 Intel 旗下的 Killer 1650X，HW 部分和 AX200 一致，同为 WIFI6 无线网卡，可以配合 E3100G 启用 Killer DoubleShot 功能，这个功能可以同时使用有线网络和无线网络，让你的应用智能的选择合适的网络。
▲接下来就上机测试一下供电水平，首先来简单介绍一下使用其他硬件。
▲CPU 为最近火热的 Ryzen 9 5950X，极强的单核性能提升搭配恐怖的 16 核 32 线程打的 Intel 难以招架，看来这次 AMD 是有 Bear 来。
Intel：希望这位年轻人（指比我小一岁）耗子尾汁，要讲武德。
本次测试会将它超频至 1.25V 全核心 4600MHz 进行测试。
▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。
▲显卡选择了七彩虹火神 GeForce RTX 3080 Vulcan OC，本次测试中充当亮机卡。
▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，1T 容量仅有 700 元不到，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，SLC Cache 容量为 340G。
▲电源是超频三的 GI-P850 850W 电源，开创性七防芯技术，特质的高导热硅胶将裸露元件脚包裹起来，保护的同时将热量快速从底盖导出，电源内部整体降低温度 5℃ 以上。核心部件采用全部进口品牌，设计寿命 100000 小时。
RGB 炫光风扇可与主板同步，低负载情况下可开启风扇自动启停，14cm 大尺寸风扇可以有效降低风扇噪音。
▲单单 12V 功率可达 849W，带动目前火爆的 RTX 3080 不在话下。
▲侧面的透光条可以借助 RGB 风扇的光形成光条，如果你的机箱电源仓有开孔，那么这款电源在合适不过了。
▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷，三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM。
▲冷排采用了 12 根低流阻水道，搭配三把 12cm 风扇，可以更加快速的带走热量。
▲冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。
▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所好转。
我们先将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探头为核心 MOS，T2 为 SOC MOS，测试环境为 20 度，待机时，核心 MOS 为 30.4，SOC MOS 为 30.6。
▲进入系统，对这颗 1.25V 的 5950X 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以观察到，在烧机的时候这颗 CPU 功耗可达 220.87W。
▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 21.9A，21.9 x 12 可以得出总功耗为 262.8W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗，262.8 - 220.87 可以得出降压损耗为 41.93 W，还是有一定的优化空间。
▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了左侧 54.1 度，上侧 52.1 度，这个温度距离 MOS 上限还有一段距离，仍然可以继续加压超频。
▲最后来看一下红外成像的 MOS 散热块的表面温度，左侧 53.5 度，上侧 51.9 度，两侧都略微烫手，可能放在有风扇的机箱中这个温度还能再降低一点。
个人预测这块主板的供电极限为 320W 左右，属于高端水平，也就是说，除了上液氮，基本没有榨干这款主板供电的方法。
我在这款主板上其实基本看不到 Taichi 的影子，这款主板名字中的 Taichi 可能只是为了表明其属于高端系列，并且基于 X570 Taichi 升级而来，不过确实，我们能看出这款主板的用料非常扎实，也是对得起 Taichi 的名号了。
相对于 X570 Taichi 而言，这款主板升级最多的并不是供电，而是 RGB，华擎原本的 RGB 是弱项，甚至是扣分项，这次华擎通过和著名外设灯厂雷蛇合作来获得更好的 RGB 效果，实现弯道超车，直接叫板 ASUS 的 AURA，并且有很大的几率超越 AURA。
雷云的 RGB 可玩性就不多说了，玩过雷蛇键盘的同学肯定是深有体会，单控灯珠、分层动画、桌面灯光同步、游戏联动、甚至可以上传或者下载其他玩家的 RGB 配置文件，只要华擎和雷蛇的联动良好，那么这款主板将会成为目前市面上 RGB 可玩性最高的主板。
如果你喜欢玩灯，同时还是雷蛇粉丝，拥有很多的雷蛇外设，那么这款主板就再合适不过了。
