半导体产品及行业了解：
封装基板:为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
封装基板是半导体芯片封装的载体，封装基板占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。
全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，行业呈现寡头垄断格局。主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern，韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeduck、KCC，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。
IC封装基板行业的技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒（客户认证）很高，IC封装基板在中国目前的生产是非常低的，本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。
兴森科技的能力：
中国本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放，另公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团有限公司共同投资设立的半导体封装产业项目已落定。
在客户层面，除已进入三星供应链体系外，与国内封装厂、芯片厂商均建立起稳定的合作关系。
兴森技术面： 超跌反弹，技术形态看慢慢在启动，下行阻力位已突破不了，市场需求变强，主力减仓趋势变弱。
