版权声明:本作品著作权归水蓝独家所有，授权深圳市腾讯计算机系统有限公司独家享有信息网络传播权，任何第三方未经授权，不得转载。
iPhone12系列虽然信号得到了一定程度的改善，但苹果显然并不满足于此，准备继续加大自研天线设计的研发和投入。根据台湾媒体《电子时报》最新的报道称，苹果将为下代iPhone使用定制设计的AiP或天线封装技术，并且有可能已经在研发自己的RF前端模块，以便彻底改善过去普遍存在的信号问题。至于网传的下代iPhone会有无接口版本的说法，则有消息人士表示并不会那么快得到应用，这意味着明年的iPhone13系列将没有取消充电接口的可能性。
iPhone13将搭载定制天线
根据国外网站appleterm援引《电子时报》的消息报道称，明年的下代iPhone将会采用定制的AiP（封装天线）或天线封装技术，也就是继续为iPhone13系列开发自己的毫米波封装天线（mmWaveAiP）。而在此前，坊间的拆解报告已经表明iPhone12的毫米波天线并非来自高通，而是来自环旭电子（USI），所以也被看成是苹果准备彻底自研封装天线前的最后一步。
不仅如此，《电子时报》的研究报告还透露苹果有可能还会研发自己的RF前端模块，以此改善过去iPhone长期存在的信号问题。而这两项苹果与通信模块相关的自研技术，则或许会成为明年iPhone13系列新增的亮点。此外，还有来自供应链的消息指出，尽管高通的5G基带至少可以满足苹果三年的需求，但苹果的目标则是未来实现RF前端模块甚至是基带芯片的完全自研，以便能够更好的与自家设备进行配合。
无接口设计仍需等待
而相比只有拆解才能看到的天线封装技术，知名爆料人@JonProsser所披露的iPhone13系列会有一个版本将采用无接口设计的传闻，无疑更容易引起大家的关注。不过，按照爆料向来比较准确的网友@有没有搞措的说法，技术上无接口设计已经不是障碍，但不会那么快得到应用，并且在与网友的互动中表示，下代iPhone并不会取消接口，这意味着至少明年iPhone13系列采用无接口设计的可能性并不大。
至于iPhone13系列搭载的A15处理器方面，则有海外博主@LeaksApplePro爆料称还是会使用5nm的制程工艺，但不仅为"性能增强版本"，而且还将升级为八核心和八线程的设计，在功耗方面也会突出表现，甚至会在两款高端版本上用上8GB内存。不过，按照消息人士的说法，以上爆料基本上不靠谱，只有5nm制程是正确的，其他诸如八核心和8GB内存皆为谣传。
主摄传感器尺寸再升级
明年的iPhone13系列仍会有四款机型联袂登场，显示屏尺寸不变，但会全部采用集成触控技术，并且两款高端版本还会首次采用LTPO背板技术的OLED显示屏，有可能带来120Hz自适应刷新率功能。同时按照知名分析师郭明錤给出的说法，iPhone13系列还会首度使用电池软板技术，有助于节省内部空间和降低成本。
iPhone13系列还会在拍照方面继续升级，不仅两款高端版本的超广镜头会由现在的f/2.4、5P与固定对焦超广角镜头升级为f/1.8、6P与自动对焦的规格，而且根据来自消息人士的爆料称，iPhone13主摄会用于1/1.7英寸的大底，相比今年的iPhone12增加了25%，预计会在明年9月份正式与我们见面。
