stm32芯片怎么焊接 是sop或者2113PQFP封装吗，是这两种的表面贴焊5261可以这样：用焊锡丝先把主要焊接的焊盘清理4102干净，1653这样焊点会更干净，不会氧化。用镊子或者真空吸盘拿起芯片，并且注意芯片的第一脚要和PCB上面的第一脚相对应。看好第一脚，用烙铁不要加锡，直接进行补焊，这个时候顺便要看好其他的面不要过多或者过少的在焊盘上，保持适中的方向，就是指的把芯片放在焊盘的正中间，之后把其他的面涂少许的焊锡膏（最好是那种黄色的修主板常用的）然后用烙铁在芯片的四个角上都进行加焊，固定引脚，不要全部固定，一个面固定一两个即可，然后用刀头恒温烙铁在四面以烙铁和水平面夹角为60-45度的方向向四周进行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊锡丝，在处理焊盘的时候尽量保持焊接焊盘上面有锡。注意要对其芯片的引脚和焊盘，不要急于焊接。
有专业人士知道现在TCL的情况吗？ 从传统接家电转型成功为家电和平板显示领域的企业。华星光电全球排名第四。遇到过很大的挫折，但是现在翻身了。国际化做的不错。之前摔跟头也是收购法国汤姆逊电视和阿尔卡特手机出了问题，现在活过来了，活的不错。
为什么晶圆不做成方的？ 我在晶圆厂参观过，晶圆的生产工艺觉得了他是圆的。因为最早的单晶硅就是一个圆棒。晶圆在光刻之前是由单晶硅切成片的。而单晶硅的生长是用圆形的单晶炉生产出来的。所以后期配套的所有生产设备都是基于圆形的晶圆生产的。
