今天通过一个苹果4S的CPU和暂存的植锡来给各位说下密脚芯片植锡的要点：
1.最好有对应的植锡网，尽量不要用万用的钢网，新手建议用那种单个的植锡网，多合一的植锡网受热更容易变形导致植锡失败。
2.锡浆尽量在纸巾上摸几下，搞干一点，太稀的是植不好大个头芯片的。
3.植锡之前务必用恒温烙铁350度以下把芯片上残留的锡用6337的锡丝配合焊油（焊宝）拖干净。
4.植锡不要用力挤压植锡板，会导致植锡失败。
5.植锡风枪最好用旋转风的，这样成功率比较高，温度不要太高。
6.植锡后的芯片锡球之间不能有连锡，大小点的情况。
7.植好锡加焊油用风枪吹下使锡球归位即可。
下面是植好锡的效果：
