苹果今年推出的自研M1处理器可以说是惊艳四座，一出场就让大家激动不已，直接给了英特尔一记“重拳”。
Apple M1芯片采用5nm工艺打造，内部集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，在发布会上苹果在介绍M1相对于前代产品各方面性能提升时，几乎都是几倍几倍的提升，这也能从侧面反映出M1芯片的强悍。
在有了如此强劲的芯片之后，苹果后续的产品应该都不会考虑第三方CPU了，这也就意味着苹果将会继续研发下一代的Mac芯片。
命名方面，有人推测苹果下一代自研Mac芯片也许将定名为M2或者M1X。
在苹果的处理器中，A系列里带“X”后缀的芯片一般是iPad产品线，并且相比较于A系列芯片性能也要更强一点。
不过也有人表示说，下一代的Mac芯片应该是完整一代的更新，短期内不会推出，所以在命名上应该直接就是M2。
今年的M1采用的是台积电5nm工艺，是目前最先进的芯片制程工艺。如果下一代的Mac芯片是在明年推出的话，估计会采用台积电第二代5nm工艺并能大面积生产。
相信到时候台积电更加成熟的5nm技术也能让产能更进一步，苹果就不会像现在一样需要找三星代工。
网传消息传目前台积电5nm工艺在为苹果大量代工A14处理器的情况下，产能已经接近饱和，很难再大规模代工M1芯片。不过等到更加成熟的5nm技术出现时，其产能也能更近一步，届时苹果应该就不会找三星代工了。
有消息人士更是表示：如果不是台积电产能处于极限，苹果应该是不会考虑启用三星的5nm工艺。
哦~另外给大家提个醒，这次的M1芯片兼容性不强，CAD，Matlab，ansys等软件还无法使用。所以对于理工科有专业软件需求的，建议大家再等等。
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