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小米或在 CES 2021或MWC 2021上推出其首款可折叠智能手机

2020-11-24新闻17

小米公司可能会在即将到来的CES 2021或MWC 2021上推出其首款可折叠智能手机。

据某外媒体报道,小米已为具有折叠式摄像头设置的新型可折叠智能手机设计申请了专利。

小米已向海牙申请了专利,该海牙是WIPO(世界知识产权局)的一部分。当该公司于9月25日申请专利时,该专利直到11月20日才公布。专利的渲染图确认该设备具有折叠式设计。

它看起来与原始的Galaxy Fold非常相似,外面有一个小的封面显示。小米没有为折叠式和封面式显示器配备单独的前置摄像头,而是选择了弹出式摄像头设置。此外,弹出模块似乎具有双摄像头传感器。该设备还具有后部的三重摄像头设置。

当电源按钮和音量键位于右侧时,可以在屏幕的另一侧找到SIM卡插槽。凭借获得新专利的设计,小米似乎已通过添加弹出式摄像头传感器克服了这一问题。

由于此设备上的可折叠显示屏可能具有4:3的宽高比,因此在观看视频时,顶部和底部会出现黑条。除非内容的纵横比相同,否则边缘到边缘的显示仍可能无法提供全屏体验。

除了基本设计之外,专利文档中没有提及该设备。几个月前,小米还获得了具有三折设计的可折叠智能手机的专利。

尽管小米确认正在开发可折叠智能手机,但尚未透露发布细节。小米可能会在即将到来的CES 2021或MWC 2021上推出其首款可折叠智能手机。

#新机发布#世界移动通信大会

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