早些时间，联发科发布了一款入门级 5G 芯片天玑 700，采用 7nm 工艺打造，八核心设计，具体为 2 颗 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核心和 6 颗 2.0GHz 的 A55 小核心，辅以 Mail-G57 MC2 GPU, 整体定位低于天玑 720，也有望进一步降低 5G 机型的准入门槛。
而在近日，数码博主数码闲聊站公开表示：「华为即将首发天玑 700 芯片，新机采用 6.5 英寸 FHD + 分辨率 60Hz 刷新率的左上角 LCD 单打孔屏，前置镜头 1600 万像素，后置则是 48MP+8MP+2MP+2MP 的四摄组合，且内置 4000mAh 电池，支持 40W 快充。」而考虑到华为受美国制裁影响，当前正在重新整合产品线，根据目前信息来看，年内华为还将继续发布华为 nova 8 系列机型，而天玑 700 肯能由该系列入门级机型首发搭载。
华为 nova 8 系列手机大概率将在 12 月正式发布，具体发布时间与具体型号仍有待确认。
