随着科技的发展，如今芯片制程工艺方面已经进入5nm工艺时代。目前已发布多款5nm的芯片，如苹果的A14、M1，麒麟9000系列以及三星Exynos1080芯片，而在芯片代工方面目前只有台积电与三星能够实现量产5nm制程工艺。
在代工方面台积电、三星一直也是行业的巨头，而台积电占据先进制程工艺的大部分市场份额，因为在5nm制程工艺上三星还是要落后台积电一小步的。而三星也不甘示弱，加大对芯片代工厂的投资，对5nm制程工艺进行升级，大幅提升使产线的良品率。
三星与台积电的战争远没有结束，一直是想要追赶台积电，据国外媒体最新消息报道，三星电子将继续加大对芯片代工业务的投资，计划在2022年量产3nm芯片。而三星电子高管最近在一次活动中也表示，公司已定下目标，在2022年量产3nm芯片。
三星将继续在芯片代工业务上发力，争取早日赶超台积电。据了解，三星电子向其下一代芯片业务上投入1160亿美元，其中包括为外部客户制造芯片。三星此前还透露，公司计划采用正在开发的最新3nm全栅极 (gate-all-around，简称 GAA)工艺技术来制造尖端芯片，并提供给全球客户。目前三星电子已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。
三星发力芯片代工业务也正是遇到时机，如今在先进制程工艺方面是属于供不应求的情况，台积电在5nm制程工艺上的订单已排到2021下半年了，由于苹果需求量巨大，台积电5nm的产能已无法满足苹果的订单的需求，据供应链消息苹果已经接触三星了。
而高通也是为新一代的旗舰芯片能有顺利发布，将最新一代的旗舰芯片骁龙875以及骁龙 X60调制解调器等订单交由三星代工生产。不仅如此，三星有自家代工的优势，将自家Exynos的芯片对外出售争夺芯片市场的份额，也可以扩张自己的芯片代工市场份额。
目前在芯片代工领域三星还是不及台积电，根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在芯片代工市的场份额为17.4%，台积电则高达53.9%，牢牢把持头名。虽然台积电芯片代工市场份额一直居第一，但台积电还没有赢，三星一直在追赶。
