11月18日晚，伴随着大赛吉祥物勇仔化身领航员迈出太空步伐，“建行杯”第六届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛冠军争夺赛在广州大学城中心体育场隆重开启。
冠军争夺赛巅峰对决之旅以“志闯青春，智创未来”为主题，并在精心打造的极具科技与未来质感的寰宇空间中开展。
经过两个小时的激烈角逐，来自北京理工大学的“星网测通”项目最终脱颖而出，以1310分斩获大赛冠军，成为最大赢家。来自清华大学的“高能效工业边缘AI芯片及应用”项目和来自厦门大学的“西人马：中国MEMS芯片行业领导者”项目团队均获得1090分并列亚军。
六支入围决赛的项目团队来自高教主赛道“33进3”三强争夺赛的前三名，以及评委推选产生的三个国际项目。
比赛由参赛团队项目路演、特邀嘉宾点评、150名国内外专业评委团投票三个环节组成，其中国际项目受疫情影响采用国际通用会议连线方式线上路演。
大赛特意邀请了Integrated Insights董事长唐睿思、浙江大学教授吴晓波、美迈斯律师事务所上海代表处主管合伙人万孝杰、华为高级副总裁张顺茂、威马汽车创始人沈晖等行业领军人物担任特邀点评嘉宾。
冠军争夺赛现场亮点频现、高潮迭起，中外学生团队线上线下互联竞技，激情阐述各自的项目，特邀嘉宾点评犀利、一语中的，碰撞出全球青年创新创业的智慧火花，让大赛真正成为点燃青年大学生创新创业梦想的舞台。
大赛在网络上也掀起了一阵收看狂潮，人民日报、新华网、圆点直播、央视频、凤凰网等十几家平台面向全球直播，在线观看人数超350万人次。
冠军争夺赛项目简介
北京理工大学：星网测通
人类进入太空WIFI时代，而测量是卫星互联网产业链不可或缺的关键环节。项目能够实现柔性（应用于数百种场景）、高效率（测量效率提升100倍）、低成本测量（节省90%成本），并与行业顶尖制造商达成合作意向。
清华大学：高能效工业边缘AI芯片及应用
从应用算法的需求出发，使芯片和算法进行协同优化，作为首款超低功耗工业物联网AI芯片，能够实现人工智能、AI芯片、物联网技术的融合，解决工业上数据少、迁移难的问题，具有灵敏、安全、便捷的特点。
厦门大学“西人马：中国MEMS芯片行业领军者”
项目弥补高端压力芯片国产空白，可应用于航空航天、交通、能源、工业、消费、电子等领域，技术硬核领先，比如RCDGX01采用TMR量子阵列技术，可探测流量口径33mm，最小可探测金属颗粒直径100μm。
美国卡内基梅隆大学：E-mental Health
基于新冠肺炎现实背景和语音、图形和视频情感识别技术，通过可穿戴设备和人工智能数据分析实现对声调、表情、心跳等的监测，实现简单、准确、高效、安全的情感评估与后续干预。华南理工大学2020届计算机科学与技术全英联合班毕业生陈星宇为该项目的主要成员。
德国慕尼黑工业大学：Advanced Robot-assisted System for Dental Surgery
通过面向牙科手术的未来AI机器人的研发，搭建深入整合软硬件的云平台，切实突破植牙手术医生数量、修复种植体操作困难、人工植入手术成本高和准确率偏低的现实困境。
俄罗斯莫斯科航空学院JetPack MAI
项目致力于研发和制造各种适应复杂性用途的飞行器，并优化发动机性能和减轻结构质量，为风力发电设施维护、危险区域救援、机场技术人员导航等提供帮助。
冠亚军隆重诞生，但大赛精彩仍在进行。同期子活动“智投未来”资源对接会火热举办，与往届大赛资源对接活动不同的是，本届资源对接会精心打造了线上资源对接平台，线上平台于9月28日正式开通。自启用以来，数以千计的优质项目在平台上与资源方互联互通，许多项目获得了大额的投资意向、落地邀请和合作邀请，其中四个具有代表性的大赛项目分别进行了现场路演。依托线上资源对接平台，前期分阶段举办的新材料、新一代信息技术、智能制造、生物技术线上专场对接活动得到社会热烈响应，数百家投资机构、园区、上下游企业积极踊跃地向参赛项目抛出“橄榄枝”，注册项目数迅速破千，对接成效显著。
刚刚结束的线下对接会是对线上平台的强力补充，以期促进项目方和资源方深度接洽、互通需求，加快推进大赛项目融资、落地、孵化进程。对接会活动现场揭晓了实时对接数据：截止19日下午4点，本次大赛融资意向额共计36.65亿，参与投资机构或投资人达到459个，参与活动项目数2020个，刷新历史最好记录。其中今年的亚军项目“西人马：中国MEMS芯片行业领军者”融资意向金额高达5.88亿元，位居首位。
随着线上平台运营的持续深入，本届大赛的资源对接活动将始终保持“进行时”，不断为推动赛事成果转化、赋能创新创业新生态续航助力。
