读创/深圳商报记者 刘娥
11月15日，2020第六届中国硬件创新创客大赛全国总决赛在高交会上揭晓，“NVMe企业级SSD主控芯片”项目夺得冠军。
亚军、季军分别为“人工智能镜片检测设备”项目、“物联网时代第一维传感器毫米波雷达的创新应用”项目。
作为第二十二届高交会重要活动之一，本届大赛总决赛的参赛项目涉及芯片、智能制造、磁传感器、5G基带、VR&AR、激光雷达等诸多技术领域。在经过华南、华北、华东三大分赛区层层筛选后，共有十支团队晋级全国总决赛。经过紧张、精彩的路演和评审，最终决出本次大赛的冠亚季军。
深圳市福田区科技创新局局长张忠晖表示，中国硬件创新创客大赛举办至今已是第六届，随着影响力的扩大，中国硬件创新创客大赛正日益成为硬件创新领域的重要赛事之一，通过搭建创业与政策及资本之间的桥梁，挖掘、孵化行业未来的领军企业，为中国硬科技发展贡献力量。
大赛由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司旗下电子发烧友网主办。
