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小米11概念图曝光:前置双打孔,骁龙875加持

2020-11-13新闻8

今年年初,小米正式发布了小米10数字系列新机,作为进军高端旗舰市场的一块“敲门砖”。凭借自身出众的产品特性以及实力表现,小米10数字系列一经发布就受到了市场的高度好评。而到后面,自家子品牌红米K30系列的主攻,也是帮助小米在手机市场的地位变得愈发巩固。也正是因为自身实力出众,在今年双十一期间,小米中国区新零售全渠道累计总销售额更是直接突破了143亿!

对于大多数消费者而言,如今的小米10系列产品线分布已经是非常完美,这也使得他们的目光开始聚焦到了小米11身上。毕竟算算时间,小米11也差不多该来了。

从数码闲聊站的口中,不难得知小米11系列应该包括两款机型,其中一款采用左上角挖孔设计,而另外一款则采用居中挖孔设计。这说明小米11系列并没有采用屏下摄像头以及升降式摄像头方案,而是依旧延续了小米10系列的设计。不少网友也是表示,希望小米11在设计方面能够做出一些升级,比如把后置相机模组设计换换。

(网传小米11概念图)

关于小米11系列的硬件配置,如果不出意外的话,应该是搭载骁龙875处理器。作为一颗采用5nm工艺制程设计的芯片,骁龙875据说性能提升十分明显,跑分有望超90万。而按照目前整个手机行业趋势来看,国内最早出货骁龙875芯片的手机厂商应该就是小米和vivo了。

其他方面,除了芯片升级以外,相信小米11在影像系统以及手机快充方面也将做出升级,毕竟目前小米已经有一亿像素主摄以及120W快充的先例,至于后面会不会再进行一番提升,谁也说不清楚。

下半年的旗舰之争总的来看差不多该告一段落了。而明年初基本上又是各大旗舰新机扎堆的日子。这么看来,小米11系列的到来,基本上是板上钉钉的事情了。(图源网络,侵删)

#新机发布#小米手机

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