如果你经常关注我们三易生活的相关内容，可能知道我们曾不止一次地撰文解释，当今智能手机市场“旗舰机”与“非旗舰机”之间巨大的性能与功能落差。比如早在今年三月，我们曾就不同使用场景下，中端与旗舰机型主控之间的性能差异进行过探究。而当时得到的结论，是如果仅仅只是日常轻负载使用，那么中端机型与顶级旗舰之间大概有2-3年的性能差，即2020年的中端手机，CPU部分的算力大概只与2018年左右的旗舰机型相当，但如果是在例如游戏这样的重负载场景中，这个差距还会变得更大，甚至有可能达到5年以上。
说实在的，我们知道这样的内容写出来肯定会让部分朋友感到“扎心”，但这就是当时技术条件下的行业真实情况。那么问题就来了，当时间又过去了大半年，当全新设计的5G主控已经普及到中低端产品线，当入门款5G手机的价格都已经降低到千元以下之后，是否会带来一些改变呢？
刚好相反，5G手机的“格差社会”反而更严重了
其实早在2019年底我们三易生活就曾预言，5G必然会给非旗舰级别手机带来性能、显示效果，以及充电体验等方面的变革。这是因为5G网络更快的下载速度本身，就会对数据的I/O吞吐性能造成更大的压力，同时从运营商和软件开发者的角度来说，例如超清多角度直播以及4K HDR在线视频，也是5G初期成本最低、技术实现最容易，同时也最能让用户感受到技术进步的“5G应用”范例。
正因如此，当我们将视线投向当今的入门级5G平台时，会发现它们无一例外都配备了对UFS 2.1闪存的支持，无一例外都为6400万像素或更高级别的主摄做好了ISP方面的支持，也无一例外具备对90Hz、120Hz，甚至144Hz高刷新率屏幕的兼容性。
很显然，更快的闪存、更高像素的主摄、更高分辨率和刷新率的屏幕，再加上更大功率的快充，这些如今中端甚至入门级智能手机产品上出现的新特性，虽然有着“为了满足5G网络需求而不得不配备”的意味在里面，但客观上来说，它们也让消费者可以在更低的价位段上，体验到以往只有中高端产品才有的部分功能。简而言之，我们可以很肯定地说，在5G技术的“重压之下”，如今的中端手机、甚至是入门级产品的用户体验和性价比，都确实是比过去有了明显的提升。
那么这是否意味着，与2020年初相比，如今的入门级和中端产品阵营，在用户体验和技术含量上与顶级旗舰机型的差距就会有所缩小呢？很遗憾，至少从近期市面上的新品机型，以及新款5G芯片的架构配置和性能等级来看，这种非旗舰与旗舰之间的技术和体验落差不仅没有变小，甚至还出现了进一步扩大的趋势。
为什么会这样？在我们三易生活看来，原因至少有三点。即产品成本、半导体技术制约，以及5G技术本身的发展路线使然。
旗舰手机可以更贵更好，但非旗舰却不敢涨价
首先我们不妨来看看产品的成本，如果大家有比对过各大品牌今年顶级5G旗舰机型与前两年同类产品的价格，就会意识到“涨价”已经成为了一个普遍的现象。那么为什么旗舰机型要涨价？除了特殊时期所导致的零部件短缺之外，很重要的一个原因就是头部品牌普遍希望借着5G的东风增强产品竞争力，吸引更多的消费者关注，同时重塑自身的价格体系。
正因如此，我们可以看到，今年不少国内品牌的旗舰5G机型都用上了顶级的120Hz OLED曲面HDR屏幕，配备了2K甚至以上级别的分辨率，定制了各自专属的超大底、超快对焦，或是超高像素的CMOS，同时也用上了以往难得一见的陶瓷甚至素皮机身材质。说得更直白一点，就是厂商普遍有自信花更多钱去造更高品质的顶级产品了——当然，它们的价格更贵，也自然就不会令人感到意外了。
但是顶级的旗舰产品能够理直气壮地“增配涨价”，同时还能让它们的目标消费群体大呼叫好的情况下，那些两千元以下、甚至一千元以下的机型对于“涨价”却显然并不能如此任性了，毕竟它们所面对的是不同的消费群体。而这也就意味着，相比于可以“任性”花钱研发，顺理成章涨价而且还依旧能够大卖的旗舰机型，中低端产品在5G时代的研发与生产成本其实相比过去来说可能反而更加受限，也更难以做出“越级”的配置。于是此消彼长之下，用户体验差距的进一步拉大，也就并不奇怪了。
更新的架构确实更强，可更新的制程实在用不起
其次当我们将视线集中在目前已知的5G芯片方案上时，会发现这样一个现象，即顶级旗舰SoC已经用上了5nm的半导体制程，升级到了全新的Cortex-A78、甚至是更强的Cortex-X1“超大核”处理器架构时。但相比之下，一些2020年秋季刚刚推出的入门级5G芯片，却依然还在使用两年前的Cortex-A76，因此在峰值性能和省电特性上都远远落后于旗舰芯片。
刚刚发布的天玑700，用的还是A76架构的大核
请注意，这并不是一个常见的现象。回顾历史大家会发现，在4G时代旗舰与非旗舰芯片的性能差异，主要是由大核数量和主频的差异来体现，在架构上反倒并不会有太大差别。比如说，2018年的骁龙845和骁龙710使用的就是相同的Cortex-A75大核，2019年的骁龙855和骁龙730大核也是同样源自Cortex-A76。
但是当时间来到2020年，旗舰5G芯片和非旗舰方案使用不同代架构的现象就突然变得普遍起来。比如高通有骁龙865（A77大核）和骁龙765（A76大核），三星有Exynos1080（A78大核）和Exynos880（A77大核），联发科有天玑1000系列（A77大核）和天玑800/700系列（A76大核）……甚至还出现了非旗舰芯片比旗舰芯片晚发布了将近一年时间，但处理器架构上却依然落后一代的情况。
为什么会这样？其实根本的问题就在于，那些更新的处理器架构，从最初研发的时候就只针对更先进的半导体制程而生。比如Cortex-A78和Cortex-X1虽然的确是性能很强很省电，但它们必须要使用最新的5nm工艺生产线来生产，Cortex-A77必须要使用改进型的7nm生产线制造，而Cortex-A76的“官配”则是早期的7nm制程。
可这样一来问题就出现了，根据乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）在今年9月份发布的报告显示，5nm制程的单片晶圆价格比7nm贵了将近一倍。即便在芯片设计完全不变的前提下，5nm的成本上涨也依然抵消了制程密度上升带来的好处，并最终造成芯片单价的上升。
更何况，由于应用新制程的芯片设计不可能不做改变，于是新制程的新架构芯片，价格大涨也就变成了不可避免的情况。进而使得注重成本的中低端5G芯片方案完全不可能再紧跟最新技术方案，于是乎芯片架构和性能上的差距就这样被拉开了。
5G技术仍在发展进步，老设备难免成为炮灰
当然，当我们说到“5G手机芯片方案”的时候，所指的是那些具备5G网络接入能力的SoC或是芯片。但是“5G”本身却并不是一个已经制定成熟，并且不再变动的通信技术规范。事实上，此前关注过我们三易生活相关文章的朋友可能还记得，完整的5G技术规范3GPP Rel16直到今年才正式通过，而联通方面更是在10月份就做出表态，将于2022年冬奥会前准备好5G毫米波网络。
这就意味着许多2019年发布，只支持NSA单模的5G手机，将再不能连接到2020年才开始逐渐出现的5G SA基站；这意味着一些2020年发布的，基于3GPP Rel15标准的5G基带和5G芯片，将很可能无法支持Rel16规范才真正确立下来的超低延迟、超大连接5G制式；并且这更意味着，直到目前为止我们在国内市场所能买到的所有的5G手机，到了2022年的冬奥会期间，都将不能使用当时速率更快、连接数更大的毫米波5G网络。
是的，5G本身还是一个目前仍在不断完善过程中的技术规范，这也就意味着部分早期的5G设备，未来必然不能兼容最新的网络，不能体验到更快的网速、更低的延迟，甚至可能无法支撑起那时候8K在线视频播放，或是沉浸式大型5G网游的需求。而到了那时候，我们前文所述的旗舰机型在产品总体成本，以及半导体技术上的优势就会变得更明显，从而或将进一步扩大对于廉价5G设备在体验上的差异。甚至可能出现在某些地区，更贵的5G手机才能享受更快的网速，才能顺利接入最新的5G基站，感受到5G进步所带来的便利，而中低端5G机型却只能挤在数年前设立的“旧5G基站”里，争抢本就不高带宽的现象。
毕竟，有句话怎么说的来着？一分钱一分货。
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