AMD Ryzen 5000 "Zen 3 "CPU产品线已经发布，大多数人甚至已经拿到了实物芯片，但更有趣的是Vermeer里面的东西。Zen 3核心架构令人难以置信，具有大量的IPC提升，我们只在AMD关于Ryzen 5000的介绍中看到了Zen 3的裸片，但Fritzchens Fritz率先提供了该处理器的高分辨率红外照片，让我们更好地了解了Zen 3核心。
这并不是Fritzchens发布的第一张红外线照片，事实上，各大CPU/GPU都被他解开过，你可以在他的Flickr上看到大量的高分辨率图片，你也可以在Twitter上关注他，了解他何时发布最新的照片。他最近发布的die照片是AMD Ryzen 5000桌面CPU。
AMD Ryzen 5 5600X，它有两个芯片部分，一个CCD，还有主控IOD。为了拍到裸片，必须将CPU去掉IHS进行脱模。Ryzen 5000 CPU采用了焊锡设计，这使得芯片脱模变得困难，当Fritz试图对芯片进行脱模时，灾难发生了。在这个过程中，整个CCD被扯掉了，但是大部分的硅片还是完好无损的，IOD也是如此。
虽然Ryzen 5 5600X出了意外，但以绘制CPU/GPU die著称的Locuza将Ryzen 5000 die的其余部分补齐，并将完整的die呈现给我们。下面可以看到Locuza的厉害之处，他绘制了整个Zen 3 CCD，芯片的每一个方面和区域都被准确地映射出来。
与上一代的设计不同，每颗AMD Zen 3 CCD由两颗CCX（Core Complexes）组成，而Zen 3 CCD将由一颗CCX组成，它将拥有8颗核心，可以在单线程模式（1T）或双线程模式（2T）下运行，每颗CCX最多可运行16个线程。由于该芯片最多容纳两颗CCD，因此核心和线程数最大将达到16个核心和32个线程，这与现有旗舰AM4桌面CPU--Ryzen 9 3950X相同。
