尽管现在的IT行业在硬件上都在追求能耗比，希望能在最低的功耗下达到最强的性能，但实际上这几年处理器和显卡的功耗看起来不算太高，发热量却极其夸张。一方面采用老制程的芯片，要不断提升频率；另一方面新制程的芯片，则会受到积热难散的影响，所以无论是AMD还是Intel，又或者是NVIDIA，他们的处理器以及显卡发热量都不低。
所以为了提升散热效率，避免因为热量过高导致显卡或者处理器性能下降，厂商们都在想一些办法，能让系统性能尽可能长时间的全速稳定运行。电脑有许多种散热的方式，最常见的就是空冷、水开放式水冷，以及一体式水冷这几种处理方式。考虑到处理器本身就是电脑机箱中最主要的热能来源，再加上显卡，基本所有的热量都全部都积累在狭小的空间中，产生巨大的热量也就很正常了。
一般来说，解决电脑的散热问题，主板厂商以及处理器厂商是不会有太多考量的，像Intel和AMD能送一个合格的风冷散热器就算良心了。不过也有主板厂商大开脑洞，想出了一些看起来非常诡异的方案来解决系统的散热，比如一个叫元得电子的公司，就推出了CPU和芯片组安装在背面的主板。
和现在主流的民用主板相比，这个厂商的主板很奇葩地将处理器插座、芯片组挪到主板背面，这种设计当然有其好处，就是让主板正面空间更加开阔，这样不但可以减少主机板正面所积累的热能外，也可以提高机箱风扇进气、排气的方向顺畅性，理论上的确可以降低整个系统的温度。
当然了，这么一设计，总觉得主板看起来怪怪的。因为正面实在感觉空旷太多了，没有了处理器插槽也没有了芯片组，整个主板倒是简洁了，但总觉得档次感降低了，这可能是固有思维在作祟。另外，说实话这样看起来的确不如现在普通主板那样好看，留白这种设计看来也不是在任何事物上都会展现美感……
另外一个很严重的问题是，如果使用了这种主板安装系统，那么很自然的，处理器的散热器也要一并安装在主板背面，这样会导致现有所有的主流机箱都无法正常安装这款主板。当然了，厂商也考虑到这种情况，所以也会推出相对应的机箱。不得不说，厂商的确是打得一手好算盘，用户要是对这种主板有兴趣，就必须购买厂商的机箱，机箱主板一起搭配卖，显然是个赚钱的好生意。
目前这个厂商面对消费者市场，只推出了Intel的B250芯片组的主板，看起来也是试试水，毕竟这种奇葩设计的主板，能否引起消费者的关注还是另说，而且主板必须搭配原厂的机箱使用，这本身也是一种束缚，用户无法购买其他标准规格的机箱，也就很难展现自己的个性了。
不过要说这种设计的好处，除了的确能加强散热效率之外，同时在走线方面也更为方便。只不过个人怀疑这种主板到底能在市面上有多大的销量，所以对这类奇葩的设计，我们看看就好，就当长长见识，真要让你花钱，个人估计就没几个人愿意了！
