PCB设备厂2019~2020年因光电领域设备扩产期已近尾声、PCB厂投资保守，导致近两年运营回档，预期明（2021）年度，各市场领域进入设备需求拉货期，尤其是主力IC载板和软板的扩产潮，硬板厂明年也重启建厂以及智能制造的需求，再加上设备厂布局半导体领域也渐有贡献，PCB设备业明年运营有望重返荣耀，获利有望再创历史新高表现。
PCB设备明年看旺载板、软板厂为投资重心
设备厂明年对景气看法乐观，在手订单稳健，最主要的拉动力即为载板以及软板产业，两大产业的扩产积极，推动设备厂雨露均沾，也几乎是所有设备厂明年最大的动能。
以载板来说，光就3大载板厂，自今年起都有较积极的扩产动作，以长远来看，更有新厂的计划，包括欣兴的杨梅厂、景硕也购买华映的厂商扩产，都是长期的动能；软板企业来说，则以臻鼎-KY、台郡为两大扩产主力，以臻鼎-KY来说，明年在全球5厂都有扩产，而台郡也在明年两岸都有新厂启动。
自动化需求设备厂乐观看明年重返高峰
除了IC载板以及软板仍为明年设备企业的主力客户之外，硬板厂商的扩产以及自动化升级的需求，也是支持设备企业明年的增长动能之一，尤其是2020年在新冠肺炎疫情之下，不少厂商先保守扩产，但眼看今年运营动力并未大幅衰退，企业2021年拟再重启扩产脚步，包括健鼎、华通在中国都会再建新厂，耀华、柏承在中国今年也有新厂激活，预料未来都会持续拉进设备，而即便没有扩展产线需求，企业也拟进行去瓶颈或升级自动化的需求，都为设备厂的运营增长动能。
目前已有不少企业表示，明年PCB相关设备真的很“旺”，订单也接得很紧很满，交期也一直被拉长，也因为目前产能很满，部分企业甚至表示，订单很挤所以可以有挑单的机会，或者是用较高的毛利率接比较标准化的产品，也有助于毛利率进一步提升。
以目前的订单曝光率来看，包括迅得、群翊、由田等厂商已乐观预期，明年获利有望重返过去高峰水准，志圣、牧德等厂商对明年也预期乐观，设备厂有望明年再重返繁荣。
布局半导体长期发展方向
除了载板、软板以及智能制造是推动PCB设备厂的主要动能之外，往半导体产业靠拢也是企业的长期发展方向，最主要台湾为芯片代工以及封测产业的重镇，半导体制造产值的增长幅度也大于PCB每年约3~5%的年增长率，且切入半导体设备供应，因设备规格以及要求严格（精准度、稳定性以及洁净度），故设备切往半导体领域的毛利率表现也相当高，故也是厂商积极努力的方向。
但对本来深耕在PCB领域的企业来说，要往半导体产业投石问路，也具有相当高的难度，毕竟客户的要求、语言不同，双方的沟通也有隔阂，刚开始甚至也需要中间的牵线人，要切入、送样到产品完成验证、出货，中间所需要花费的时间相当长。
以目前的进度来看，迅得今年在半导体领域营收占比已增至2成，明年更增至3成的水准；群翊设备也正式进入台系以及美系的半导体大厂；由田则在RDL重新布局检测机也攻入封测集团，也会是明年的增长动能之一；志圣则结合关系企业均豪、均华，提供半导体一站式服务。
