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10月30日，2020中国（深圳）集成电路峰会在深圳市南山区举办，在大会下午举行的EDA研究及发展布局专题论坛上，芯和半导体科技（上海）有限公司副总裁仓巍发表了以《覆盖芯片，封装及系统的完整仿真EDA解决方案》为题的主题演讲。
在过去几十年中，我们经历的几次计算革命，从大型机到小型机到个人电脑到手机再升级到如今的人工智能、物联网，每一次的计算革命的革新都会引起相关的电子产品以数十倍上百倍的数量巨增。
据最新的数据统计，2020年全球已经有超过400亿的物联网设备，这些设备到2020年产生的数据量将会达到10个Zettabytes，这是非常恐怖的数据量，这催生了近几年的新兴科技，像5G、人工智能、云计算和边缘计算的存在和发展，他们最主要的使命，就是来解决这些数据从采集、传输、存储、处理所存在的挑战。
仓巍表示，在这些新兴科技背后，半导体扮演着举足轻重的作用，我们有理由相信半导体行业从芯片到封装到系统的各个环节都必须做出相应的改变，来适应这些方面的挑战。EDA作为半导体行业金字塔塔尖技术，面临着整个半导体行业的革新，我们会发现很多EDA传统的技术不够用了、不好用了，这其实给了很多新的EDA公司，尤其是国产EDA公司难得的弯道超车机会。
专注仿真EDA领域
仓巍表示，芯和成立于2010年，经过十年的发展，虽然我们还不能跟国际顶尖的EDA公司相提并论，但是可以很自豪地告诉大家，在仿真EDA这个细分领域，无论是国内还是国外，芯和都做出了一定的影响力。
EDA仿真技术始于上世纪70年代的SPICE电路仿真，随着芯片、系统的高频高速的发展，电磁场仿真引入到EDA仿真的流程，，5G、数据中心、高性能计算使得电磁场仿真和电路仿真一样重要，芯和专注的主要领域是电磁场为主的EDA仿真。我们当前的问题是传统的场、路仿真技术远远满足不了先进工艺、先进封装和复杂系统所带来的新的需求，这给了芯和这样的后来者提供了赶超的机会。
在电磁场求解器的市场中，除几家老牌美国厂商外，芯和是唯一拥有兼顾两条产品线的国产EDA，并且延伸出了不同的产品线，能提供覆盖芯片、封装及系统的完整仿真EDA解决方案，拥有多项电磁、电路仿真自主创新技术，还囊括了新颖的并行云计算方案。
芯和的核心竞争力主要体现在以下四个方面：
一是我们拥有多项电磁、电路仿真自主创新技术，可以支持多尺度的EM仿真，从纳米到厘米级的完整覆盖；植入了智能mesh技术，将网格数量减少了50%以上，大大提升了仿真的效率；同时拥有先进的并行计算技术，并成为国内首批上云的EDA公司，其在亚马逊AWS上的EDA云平台已经运营了近一年的时间。。
二是构建了丰富的晶圆厂及合作伙伴生态系统。EDA工具需要与产业相结合，芯和的EDA工具经过了像台积电、三星、格芯、中芯国际、意法半导体等主流晶圆厂严格认证，包括传统CMOS、FinFET、、BiCOMS 、SOI、IPD等不同的工艺，都已经通过了技术认证；与此同时，芯和生态圈中还有众多的EDA合作伙伴，像Synopsys, Cadence, Mentor， Ansys, 实现与主流设计流程的无缝衔接。
三是本地化定制能力，芯和能够根据客户的设计流程开发定制EDA工具，也有本土化支持团队快速响应，效率显著，通过和客户一起完成产品的迭代，这也从另一侧面帮助芯和EDA工具的提升。
四是芯和是国内唯一自有滤波器设计和系统级封装设计的EDA公司，我们设计团队，会在自有的EDA工具推向市场之前，作为第一批客户，进行试用和验证，确保产品在上市时精度和流程上都得到验证。
引领国产EDA突围
仓巍介绍，芯和EDA产品覆盖芯片、封装、系统，一共有11款工具，围绕着高频高速两条主线，针对不同市场的客户提供领先的EDA仿真解决方案。
在芯片仿真层面，芯和的片上无源提取工具帮助RFIC、高性能模拟IC设计工程师快速建模和分析，缩短最终达到芯片一次流片成功。
在封装层面，芯和的封装提取工具不仅能满足传统封装的快速提取，还能实现芯片封装联合仿真，2.5D interposer和3D IC等先进封装的HBM通道和TSV高速通道的提取。
在系统层面，芯和的针对射频PCB仿真和针对高速数字系统的信号完整性分析的工具全面解决板级射频和高速接口带来的各种信号问题。
在终端应用方面，芯和可以提供智能手机、物联网、5G基站、数据中心、汽车电子、WIFI Connectivity 六大行业级的解决方案。其中，最火热的5G射频前端解决方案，涵盖了芯片、封装、滤波器的EDA工具以及集成无源器件的设计，获得了众多客户青睐；在数据中心解决方案方面，芯和提供了包括芯片、封装、连接器、线缆、高速系统在内的整套EDA解决方案，被网络通信、数据中心产业链上下游企业广泛采用。
在演讲的最后，仓巍总结说，第四次计算革命带来的数据大爆炸，催生了5G、人工智能、云计算、边缘计算的发展，成为推动整个半导体行业革新的原动力。EDA作为半导体产业链的最上游，我们面临巨大的挑战和机遇，芯和精耕的是仿真EDA领域，覆盖从芯片、封装到系统的全链路，我们希望能和所有的国产EDA厂商一起引领国产EDA突围。
