三星（中国）半导体二期一阶段年内有望满产二阶段稳步推进
“三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。”10月28日上午，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在翻译的帮助下介绍说。
当日，调研采访团一行来到西安高新区，走进三星（中国）半导体有限公司调研采访。
记者了解到，三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。
2017年8月，三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议，投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。
据西安高新区有关人士介绍，三星（中国）半导体有限公司落户8年来，西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群，三星二期第二阶段项目建成投用后，西安高新区将成为全球最大的闪存芯片生产基地。
多年来，依托雄厚的产业基础和丰富的科教人才资源，西安高新区吸引了三星、西门子、霍尼韦尔、英特尔等世界500强及跨国龙头企业、外商投资企业、高新技术企业投资兴业，形成电子信息、汽车、高端装备、生物医药四大主导产业集群。
此次陕西日报全媒体调研采访行动将深入高新区有关部门、企业及学校，围绕硬科技创新示范区建设、打造基层治理新样板、大力发展创意经济、持续优化营商环境等方面进行实地调研采访。
