集微网消息，本周，西安三星高端存储芯片二期第二阶段项目明年年中建成投产，115亿元莱宝高科第8.5代新型半导体显示器件项目落户武汉光谷，华为哈勃与马来西亚JF科技组建合资公司，国内射频芯片企业昂瑞微电子获华为哈勃投资……
项目动态
西安三星高端存储芯片二期第二阶段项目明年年中建成投产
据陕西日报全媒体消息，目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，今年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。
全球第七大半导体封测项目启动，联测优特半导体（烟台）有限公司注册成立
10月23日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。
新加坡联合科技公司计划将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。
利晶全球首个Micro LED大规模量产基地正式投产
利亚德官方消息显示，10月29日，“利晶投产仪式暨Micro LED研究院成立”发布会在利晶无锡基地举行，预示利晶全球首个Micro LED大规模量产基地正式投产。
2019年12月25日，利亚德集团与台湾晶电集团签订战略合作协议，共同注资成立利晶微电子。2020年3月26日，利晶微电子在无锡注册完成，公司主要经营范围是：研发和生产以倒装封装、巨量转移为主要生产工艺的Mini LED背光显示、Mini/Micro自发光显示产品。
华瑞微30亿元IDM项目在安徽滁州奠基
10月28日，安徽省滁州市南谯区举行10月份重大项目集中开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基仪式。
华瑞微半导体IDM芯片项目投资30亿元，是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。该项目建设周期3年，主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化，建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片第三代化合物半导体器件的生产能力。
115亿元莱宝高科第8.5代新型半导体显示器件项目落户武汉光谷
10月29日，莱宝高科发布了《签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》的公告。公告称，2020 年10月 29日，武汉东湖管委会与莱宝高科共同签署了《战略合作暨第 8.5 代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》，共同合作投资建设第 8.5 代新型半导体显示器件项目。
该项目计划总投资115亿元， 设计产能 6万片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板（基板规格：2200mm*2500mm）、100万块/月的 TFT-LCM模组；产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗/工控仪器仪表、户外公共显示等。
晶睿电子、正威新材料产业园等项目同日开工
10月23日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，正威长三角新材料产业园项目、浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目参与此次活动。
正威长三角新材料产业园项目总投资约100亿元，主要建设低氧光亮铜杆、精密铜线、高速铁路架空合金导线、挠性覆铜板、触控显示一体化模组等生产线。
浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目总投资50亿元，主要建设单晶硅片、化合物芯片、硅外延片等生产线。
10.5亿元夏禾科技新型OLED材料产业化量产项目开工
10月23日，夏禾科技新型OLED材料产业化量产项目开工奠基仪式在江苏泰兴经济开发区举行。
夏禾科技新型OLED材料产业化量产项目，总投资10.5亿元，是中科院院士李亚栋主导设计的科创型、引领型项目，主产品为新型OLED材料，广泛应用于电视、手机等OLED显示，项目建成后可形成年产18.9吨OLED发光材料和空穴传输材料的生产能力。
企业动态
北京君正、韦尔等投资成立集成电路公司
启信宝APP显示，上海芯楷集成电路有限责任公司于2020年10月27日成立，注册资本1亿元。
股东信息显示，北京君正集成电路股份有限公司认缴出资5100万元，持股51%。上海韦尔半导体股份有限公司认缴出资3900万元，持股39%。上海向睿管理咨询合伙企业认缴出资1000万元，持股10%。
华为哈勃与马来西亚JF科技组建合资公司
据国外媒体报道，马来西亚半导体测试设备制造商JF Technology表示，全资子公司JF International Sdn Bhd与华为旗下公司Hubble Technology Investment Co Ltd组建一家合资企业，在中国生产高性能测试接触器。JF International已经与哈勃及子公司JFH Technology（Kunshan）Co Ltd签署了增资协议和股东协议。
紫光同芯独家中标中国移动物联网7000万颗eSIM晶圆订单
10月27日，紫光集团宣布，近日，在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。
中兴通讯拟收购中兴微电子18.8219%股权
10月28日，中兴通讯发布公告称，拟通过发行股份方式购买恒健欣芯和汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.8219%股权并募集配套资金。
此外，本周，国内射频芯片企业昂瑞微电子获华为哈勃投资、亿咖通科技、强一半导体、思谋科技等多家企业完成新一轮融资。
昂瑞微电子获华为哈勃投资
启信宝APP显示，10月28日，北京昂瑞微电子技术有限公司发生股东股权变更，新增华为旗下哈勃科技投资有限公司，同时注册资金升至5759.6619万元。股权穿透图显示，哈勃科技投资有限公司认缴金额310.71万元。
亿咖通科技
10月26日，亿咖通科技宣布完成A轮融资，融资额13亿人民币。本轮由百度领投，海纳亚洲创投（SIG）跟投，各方将为亿咖通科技快速发展提供全面资源协同，聚焦汽车智能化核心技术。
本轮融资资金将用于持续深耕汽车芯片产品，投入高精度地图、自动驾驶技术研发，推进公司国际化进程。
强一半导体
近日，国内晶圆探针卡企业强一半导体获得5000万元融资，本轮融资由丰年资本领投。丰年资本官方消息显示，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。
思谋科技
10月28日，思谋科技宣布完成A轮融资，新投资方包括松禾资本、红杉资本中国基金、基石资本、闻天下投资等。
思谋科技官方消息显示，思谋科技联合创始人兼CEO沈小勇表示，资金将主要用于继续加大在智能制造、超高清视频赛道的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。（校对/若冰）
