在华为麒麟芯片断供以后，很多网友都说过很多的话题！我觉得5nm芯片不仅仅是中国很多企业没有办法做到。而很多国外企业也没有办法做到。这个问题首先来说手机用的芯片市场本身并不大！多家竞争得不偿失，所以才有台积电代工。
除了台湾微机电子以外！中国大陆，日本，美国，以及欧洲国家都不能够自己制造芯片！原因就在于资源的浪费以及利润空间狭小。而台积电用的光刻机其实并不是一个国家独立完成的，而是有多个国家一起联合研制。
电子芯片是不是越小越好！其实不是这样的，芯片光刻技术已经到了极限。未来还有3nm但是相对而言手机发展已经不是这种元件更精细化的缩小！而是新一代技术革命。特别是超导体以及石墨烯技术等为核心的全新技术！
未来的手机芯片可能就不是硅作为原料进行加工！这样的精细的配置一直是存在很多问题，其中一个根本的问题就是物理热能问题，即便是我们现在有液冷等装置，但是还是免不了手机发热！我也希望更多关注的人不要再执迷于精细化程度，而是展望未来！不知道中国能不能够在新一代的技术革命上面做出巨大突破。
未来的芯片，应该是类似于量子技术成形的全新科技。在制作的过程就是一个超导体成形以及排列，带来的效果就是手机功耗降低，速度更快。基本上可以解决手机发热问题。关于全新的科技面前，众生平等！我相信只要我们足够努力，培养更多的人才！弯道超车必然可以在未来三十年完成中国芯的制造，让世界用上中国造，让世界羡慕中国造！
